[发明专利]一种金属基厚铜板的外层线路的制作方法有效
| 申请号： | 201310614548.0 | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103619126A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 邹子誉 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 517333 广东省河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属基厚铜板的外层线路的制作方法，其包括：首先，对金属基厚铜板进行预处理，在所述技术及厚铜板上贴附第一干膜，然后将第一干膜上的保护膜撕掉，再贴第二干膜；然后，使用负片菲林对位曝光，显影时根据设备实际能力进行调节显影速度；采用碱性蚀刻进行处理后进行退膜，退膜后按照正常流程进行处理。可直接使用常规的金属基线路板蚀刻时使用的碱性蚀刻机直接蚀刻，优化了生产流程，缩短了生产周期，降低了生产成本；避免了因为多次转板造成擦花等不良，提高了产品的良率；减少了不必要的手工活，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 铜板 外层 线路 制作方法 | ||
【主权项】：
一种金属基厚铜板的外层线路的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤；S1、对金属基厚铜板进行预处理，所述预处理包括磨板；S2、在所述厚铜板上贴附第一干膜，然后将第一干膜上的保护膜撕掉，再贴第二干膜；S3、使用负片菲林对位曝光，显影时根据设备实际能力进行调节显影速度；S4、采用碱性蚀刻进行处理后进行退膜，退膜时根据设备实际能力进行调节退膜速度；S5、退膜后按照正常流程进行处理。
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