[发明专利]一种金属基厚铜板的外层线路的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及金属基印制线路板加工制作技术领域，特别涉及一种金属基厚铜板的外层线路的制作方法。  

背景技术

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 

随着电子行业的发展，厚铜、高散热金属基覆铜的PCB板得到越来越广泛的应用，如集成电路、汽车、办公自动化、大功率电器设备、电源设备、LED照明等领域都出现了厚铜、金属基板的身影。相比FR-4传统硬板，金属基具有近10倍以上的热导率，高击穿电压、高体表电阻率、高尺寸稳定性以及优良耐高温等优异性能，满足高频率微电子发展的趋势和需求。 

目前，金属基厚铜板线路传统制作方法包括以下两种： 

一是干膜+酸性蚀刻法，其具体流程如图1所示。首先贴干膜，然后负片菲林对位曝光，胶纸封边后，再进行酸性蚀刻、退膜，然后按照后续正常流程处理。

二是镀锡+碱性蚀刻，其具体流程如图2所示。首先，贴干膜，再进行正片菲林对位曝光，镀锡后，进行碱性蚀刻，退锡后按照后续正常流程处理。 

但是，目前上述两种方法均存在一定缺陷： 

干膜+酸性蚀刻会对铝基产生严重咬蚀，制作时需手工胶纸封边，生产效率低，容易擦花干膜造成不良；

镀锡+碱性蚀刻生产流程较复杂，镀锡时金属板重（尤其铜基板），容易掉缸，而且需手动调动，影响生产效率。

有鉴于此，现有技术有待改进和提高。  

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种金属基厚铜板的外层线路的制作方法，以解决现有技术中采用干膜+酸性蚀刻法或者镀锡+碱性蚀刻方法存在的工艺复杂、生产效率低等问题。 

为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案： 

一种金属基厚铜板的外层线路的制作方法，其中，所述方法包括以下步骤；

S1、对金属基厚铜板进行预处理，所述预处理包括磨板；

S2、在所述厚铜板上贴附第一干膜，然后将第一干膜上的保护膜撕掉，再贴第二干膜；

S3、使用负片菲林对位曝光，显影时根据设备实际能力进行调节显影速度；

S4、采用碱性蚀刻进行处理后进行退膜，退膜时根据设备实际能力进行调节退膜速度；

S5、退膜后按照正常流程进行处理。

所述的金属基厚铜板的外层线路的制作方法，其中，所述步骤S3中曝光时曝光能量达到7级曝光尺以上。 

所述的金属基厚铜板的外层线路的制作方法，其中，所述步骤S3中显影时由于是双层干膜，需要降低显影速度。 

所述的金属基厚铜板的外层线路的制作方法，其中，所述步骤S4中退膜时由于是双层干膜，需要降低退膜速度。 

相较于现有技术，本发明提供的金属基厚铜板的外层线路的制作方法具有以下有益效果： 

（1）可直接使用常规的金属基线路板蚀刻时使用的碱性蚀刻机直接蚀刻，优化了生产流程，缩短了生产周期，降低了生产成本；

（2）避免了因为多次转板造成擦花等不良，提高了产品的良率；

（3）减少了不必要的手工活，提高了生产效率，降低了员工的生产强度，提高了企业内的工艺水平与设备的制程能力。

附图说明

图1为现有技术中金属基厚铜板线路采用干膜+酸性蚀刻法的示意图。 

图2为现有技术中金属基厚铜板线路采用镀锡+碱性蚀刻法的示意图。 

图3为本发明的金属基厚铜板的外层线路的制作方法的流程图。 

图4为本发明的金属基厚铜板的外层线路的制作方法中贴双层干膜的示意图。 

具体实施方式

本发明提供一种金属基厚铜板的外层线路的制作方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。 

金属基线路板常规均采用碱性蚀刻的方法制作外层线路，但厚铜板会存在甩膜的问题，因此金属基厚铜板外层线路制作方法，通常为干膜+酸性蚀刻或者镀锡+碱性蚀刻，目前常规制作工艺流程需要解决的技术问题为： 

1、酸性蚀刻前需要胶纸封边，且需将板转移到酸性蚀刻线，此过程较为麻烦，且容易擦花干膜，造成品质异常；