[发明专利]晶片式电感器的制作方法在审

专利信息
申请号: 201310604400.9 申请日: 2013-11-26
公开(公告)号: CN104681267A 公开(公告)日: 2015-06-03
发明(设计)人: 赵宜泰 申请(专利权)人: 昆山玛冀电子有限公司
主分类号: H01F41/00 分类号: H01F41/00;H01F41/02;H01F27/29;H01R43/16
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种晶片式电感器的制作方法,首先,备有一铁芯粉末,将该铁芯粉末压制成一个日字形粉芯,压制完成的日字形粉芯进行烧结,使该日字形粉芯形成日字形的铁芯。接着,在该铁芯烧后,于该铁芯表面上制作一层绝缘层,在该绝缘层的表面上制作一电极层,再在该铁芯的缠绕部上缠绕一线圈,该线圈与该电极层电性连结。最后,将该线圈区域进行封胶以形成一闭磁路结构,该闭磁路结构在制作后,使该电极层外露,形成一晶片式的电感器。
搜索关键词: 晶片 电感器 制作方法
【主权项】:
一种晶片式电感器的制作方法,其特征在于,包括:a)、备有一铁芯粉末;b)、将该铁芯粉末压制成一个日字形粉芯;c)、压制完成的日字形粉芯进行烧结,使该“日”字形粉芯形成“日”字形的铁芯;d)、在该铁芯烧后,于该铁芯表面上制作一层绝缘层;e)、在该绝缘层的表面上制作一电极层;f)、于该铁芯的缠绕部上缠绕一线圈,该线圈与该电极层电性连结;及g)、以该线圈区域进行封胶以形成一闭磁路结构,该闭磁路结构在制作后,使该电极层外露,形成一晶片式的电感器。
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