[发明专利]晶片式电感器的制作方法在审
申请号: | 201310604400.9 | 申请日: | 2013-11-26 |
公开(公告)号: | CN104681267A | 公开(公告)日: | 2015-06-03 |
发明(设计)人: | 赵宜泰 | 申请(专利权)人: | 昆山玛冀电子有限公司 |
主分类号: | H01F41/00 | 分类号: | H01F41/00;H01F41/02;H01F27/29;H01R43/16 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 电感器 制作方法 | ||
1.一种晶片式电感器的制作方法,其特征在于,包括:
a)、备有一铁芯粉末;
b)、将该铁芯粉末压制成一个日字形粉芯;
c)、压制完成的日字形粉芯进行烧结,使该“日”字形粉芯形成“日”字形的铁芯;
d)、在该铁芯烧后,于该铁芯表面上制作一层绝缘层;
e)、在该绝缘层的表面上制作一电极层;
f)、于该铁芯的缠绕部上缠绕一线圈,该线圈与该电极层电性连结;及
g)、以该线圈区域进行封胶以形成一闭磁路结构,该闭磁路结构在制作后,使该电极层外露,形成一晶片式的电感器。
2.如权利要求权利要求1所述的制作方法,其特征在于,在a步骤的铁芯粉末为铁硅末材料或软磁材料的铁镍50粉末。
3.如权利要求2所述的制作方法,其特征在于,在b步骤中利用热固制程将铁芯粉末压制成一个为“日”字形粉芯。
4.如权利要求3所述的制作方法,其特征在于,在c步骤中是以低温烧结使该日字形粉芯形成“日”字形的铁芯。
5.如权利要求4所述的制作方法,其特征在于,该铁芯上具有一框体,该框体内具有一缠绕部,该缠绕部与该框体之间具有二穿槽。
6.如权利要求5所述的制作方法,其特征在于,该铁芯以烧结技术使导磁率μ=60。
7.如权利要求6所述的制作方法,其特征在于,在d步骤中的绝缘层为绝缘漆。
8.如权利要求7所述的制作方法,其中,在e步骤中的电极层是以印刷技术印刷一层铜层,再于铜层上电镀银层,或者是印刷银层后,再于银层上电镀锡的方式来制作电极层。
9.如权利要求8所述的制作方法,其特征在于,在f步骤中的线圈上具有二线头,该二线头分别与电极层电性连结。
10.如权利要求9所述的制作方法,其特征在于,该线圈为扁平裸铜线。
11.如权利要求10所述的制作方法,其特征在于,g步骤的磁闭磁路结构为磁性胶。
12.如权利要求11述之制作方法,其特征在于,该晶片式电感器铜损为0.67W。
13.如权利要求12所述的制作方法,其特征在于,该晶片式电感器的等效直流阻抗为6.74mohm。
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