[发明专利]一种LED发光模组的结构及其制作工艺有效
| 申请号： | 201310598027.0 | 申请日： | 2013-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN104659183A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 吴鼎鼎 | 申请（专利权）人： | 福建省万邦光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 杨依展 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明属于LED照明领域，公开了一种LED发光模组的结构和制造工艺，其特征在于：先提供一基板，该基板自下而上包括单层形态的铝底板，位于最下层；该铝底板上表面具有一固定层；采用物理气相沉积方式获得的银层，覆盖于所述固定层的上表面并与之配合；该银层的纯度大于99.9%，其上表面为反射面；以及反光的氧化层，位于该沉积银层的上表面；通过在该氧化层的上表面设置一层绝缘的粘合胶；然后将LED芯片粘贴于该粘合胶上表面；最后固化得到。本方案LED芯片采用简单的步骤即粘贴固定于基板的上表面，其光效率高，另一方面基板减弱了LED芯片吸收反射光的光通量，降低LED芯片的温升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 发光 模组 结构 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED发光模组的结构，其特征在于：它包括：单层形态的铝底板，位于最下层；该铝底板上表面具有一固定层；采用物理气相沉积方式获得的银层，覆盖于所述固定层的上表面并与之配合；该银层的纯度大于99.9%，其上表面为反射面；具有反光效果的氧化层，位于该沉积银层的上表面；以及LED芯片，通过一绝缘层固定于所述氧化层的上表面；该LED芯片具有电极，暴露于其表面。
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