[发明专利]一种LED发光模组的结构及其制作工艺

权利要求书

1.一种LED发光模组的结构，其特征在于：它包括：

单层形态的铝底板，位于最下层；该铝底板上表面具有一固定层；

采用物理气相沉积方式获得的银层，覆盖于所述固定层的上表面并与之配合；该银层的纯度大于99.9%，其上表面为反射面；

具有反光效果的氧化层，位于该沉积银层的上表面；以及

LED芯片，通过一绝缘层固定于所述氧化层的上表面；该LED芯片具有电极，暴露于其表面。

2.根据权利要求1所述一种LED发光模组的结构，其特征在于：所述铝底板、固定层、银层和氧化层的总厚度范围为0.2-0.8mm。

3.根据权利要求1所述一种LED发光模组的结构，其特征在于：所述固定层为透明的状态。

4.根据权利要求1所述一种LED发光模组的结构，其特征在于：所述固定层具有反光效果。

5.根据权利要求1或2或3所述一种LED发光模组的结构，其特征在于：所述铝底板的上表面为一抛光的镜面反射面。

6.一种LED发光模组的制造工艺，其特征在于：包括如下的步骤：

1）提供一基板，该基板自下而上包括：

单层形态的铝底板，位于最下层；该铝底板上表面具有一固定层；

采用物理气相沉积方式获得的银层，覆盖于所述固定层的上表面并与之配合；该银层的纯度大于99.9%，其上表面为反射面；

具有反光效果的氧化层，位于该沉积银层的上表面；

2）在该氧化层的上表面设置一层绝缘的粘合胶；

3）将LED芯片配合粘贴于该粘合胶上表面；

4）固化所述粘合胶，使该粘合胶构成介于所述氧化层和LED芯片之间的一绝缘层；

其中，该LED芯片具有电极，暴露于其表面。

7.根据权利要求6所述一种LED发光模组的制作工艺，其特征在于：所述基板的制作工艺包括如下步骤：

1）提供一单层形态的铝底板，将该铝底板上表面抛光为镜面形态；

2）在所述反射面上设置一固定层；

3）采用物理气相沉积方式将纯度大于99.9%银覆盖于所述固定层的上表面并与之配合，得到所述银层；该银层的上表面为所述反射面；

4）在所述银层表面设置一具有保护和反光效果的氧化层。