[发明专利]一种LED发光模组的结构及其制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明领域，具体是一种LED发光模组的结构及其制作工艺。

背景技术

LED的长足发展导致其在照明领域的应用也日渐普及，在各种传统照明灯具/设备上已经大量采用LED光源来实现光输出，从而在不改变电气连接、几何结构的前提下直接替代传统灯具，获得更好的光色性能和使用寿命。

LED光源的相比于传统光源来讲具有独特的特点，除了发光效率高、显色性好、温升低等优势外，也具有其明显的缺陷。比较明显的一点是，LED光源的单个发光体体积较小，发光密度高，若需要获得传统光源例如荧光灯管等大面积发光的效果，则需要将多个LED光源密集排列，使之构成一个模组的形态，方能在几何和发光效果上较好地替代传统灯具。

LED模组在生产制造中，需要将多颗LED光源规则地固定在基板上，形成一个结构稳定、易于实现电气拓扑连接的结构。正是由于LED颗粒数量多、固定点和电气连接点分布复杂，这类LED模组的生产步骤往往很多，周期长，若要获得良好的光学、散热性能，则其工艺处理成本又会偏高，不利于普及。

发明内容

针对现有LED模组生产中工艺复杂、成本偏高的缺陷，本发明提出一种LED发光模组的结构及其制作工艺，其技术方案如下：

一种LED发光模组的结构，它包括：

单层形态的铝底板，位于最下层；该铝底板上表面具有一固定层；

采用物理气相沉积方式获得的银层，覆盖于所述固定层的上表面并与之配合；该银层的纯度大于99.9%，其上表面为反射面；

具有反光效果的氧化层，位于该沉积银层的上表面；以及

LED芯片，通过一绝缘层固定于所述氧化层的上表面；该LED芯片具有电极，暴露于其表面。

该结构的改进可以有以下的特点：

在较好的实施例中，所述铝底板、固定层、银层和氧化层的总厚度范围优选为0.2-0.8mm。

在较好的实施例中，所述固定层为透明的状态；或者，该固定层具有反光效果。

在较好的实施例中，所述铝底板的上表面为一抛光的镜面反射面。

作为实现上述基本结构的工艺，其步骤如下：

1）提供一基板，该基板自下而上包括：

单层形态的铝底板，位于最下层；该铝底板上表面具有一固定层；

采用物理气相沉积方式获得的银层，覆盖于所述固定层的上表面并与之配合；该银层的纯度大于99.9%，其上表面为反射面；

具有反光效果的氧化层，位于该沉积银层的上表面；

2）在该氧化层的上表面设置一层绝缘的粘合胶；

3）将LED芯片配合粘贴于该粘合胶上表面；

4）固化所述粘合胶，使该粘合胶构成介于所述氧化层和LED芯片之间的一绝缘层；

其中，该LED芯片具有电极，暴露于其表面。

该工艺的一些优选方案可以有如下方面的体现：

所述基板的制作工艺包括如下步骤：

1）提供一单层形态的铝底板，将该铝底板上表面抛光为镜面形态；

2）在所述反射面上设置一固定层；

3）采用物理气相沉积方式将纯度大于99.9%银覆盖于所述固定层的上表面并与之配合，得到所述银层；该银层的上表面为所述反射面；

4）在所述银层表面设置一具有保护和反光效果的氧化层。

本方案带来的有益效果有：

1.实现了快速、高稳定性的模组结构。氧化层和银层的双层反射结构使其上表面具有可达98%的反射率；

2.LED芯片采用简单的步骤即粘贴固定于基板的上表面，其出光效率得到保证，因为来自LED芯片底部的光输出可以在双层反射结构的处理下充分的出射，一方面提高了整个模组的出光效率，另一方面减弱了LED芯片吸收反射光的光通量，降低LED芯片的温升。

3.底板采用了高纯度的铝材，整个模组的热传导效率很高。

4.LED芯片的电极暴露于外，使其电气拓扑连接与整个基板相分离，简化了基板的层级结构。

附图说明

以下结合附图实施例对本发明作进一步说明：

图1是本发明一实施例第一个步骤的剖面示意图；

图2是图1之后第二个步骤的剖面示意图；

图3是图2之后第三个步骤的剖面示意图，展示了其成品的剖面；

图4是图3所示实施例其基板1成型的第一个步骤剖面示意图；

图5是图4之后第二个步骤的剖面示意图；

图6是图5之后第三个步骤的剖面示意图；