[发明专利]一种低介电常数微波介质陶瓷材料的制备方法

摘要

本发明使用固相合成法制备低介电常数微波介质陶瓷材料，属于低温共烧陶瓷(LTCC)领域内生瓷粉制备技术。本发明采用低温共烧陶瓷领域的常规工艺和设备，通过配料、球磨、熔融、破碎、复配、二次球磨、造粒等工序制备得到陶瓷粉体材料。该陶瓷材料具有介电常数低，介质损耗低，良好的温度稳定性和加工性能，而且原料便宜，制备工艺简单，生产成本低，对设备车间环境无特殊要求等诸多优点。本发明提供的低介电微波介质陶瓷材料可作为电子线路基板、谐振器、滤波器、微波基板与微带线的核心材料使用，在电子线路、微波通信，卫星通信与雷达系统上也具有重要的应用前景和经济效益。

主权项

一种低介电常数微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：1）配料、混合、球磨将玻璃粉前驱体原料按照Ca(OH)₂ 37.1~38.4wt%； H₃BO₃ 43.42~45.70wt%；Li₂CO₃ 3.34~6.95wt%；La₂O₃ 11.21~12.53wt%称量混合，加入溶剂及氧化锆球，采用湿法球磨8~10小时；2）烘干、熔融、破碎经步骤1）球磨后的前驱体原料出料过滤出氧化锆球，于100~120℃烘干，然后在1475±25℃熔融水淬，再破碎研磨成粒径为200~300μm的玻璃粉粒；3）瓷料复配、球磨、造粒、压片、烧结将步骤2）配好的玻璃粉与Al₂O₃ 按照玻璃粉 30~40wt%；Al₂O₃ 5~10wt%；SiO₂ 45~60wt%称量混合，加入溶剂及氧化锆球，采用湿法球磨10~12小时；然后加入10~15wt%的高分子粘结剂水溶液，球磨4~6小时，混合均匀，造粒，压片，排胶烧结。