[发明专利]半导体发光元件有效
| 申请号： | 201310595821.X | 申请日： | 2013-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN104659176B | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 陈怡名;杨宗宪 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体发光元件，包含：一半导体迭层具有一第一表面，其中第一表面包含多个突出部与多个凹部；一第一电极位于第一表面上与半导体叠层电连接；一第二电极位于第一表面上与半导体叠层电连接；一透明导电层共形地覆盖第一表面，且位于第一电极与半导体叠层之间，其中第一电极包含一第一焊接部与一第一延伸部，第一延伸部位于第一焊接部与透明导电层之间，且共形地覆盖透明导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 元件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光元件，包含：半导体叠层具有一第一表面、一第二表面相对于该第一表面以及一侧边，其中该第一表面包含多个突出部与多个凹部；第一电极位于该第一表面上与该半导体叠层电连接；第二电极位于该第一表面上与该半导体叠层电连接且包含一连接部位于该侧边；以及透明导电层共形地覆盖该第一表面，且位于该第一电极与该半导体叠层之间，其中该第一电极包含一第一焊接部与一第一延伸部，该第一延伸部位于该第一焊接部与该透明导电层之间，且共形地覆盖该透明导电层。
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