[发明专利]一种用于测试薄片介质复介电常数的谐振器以及系统有效
| 申请号： | 201310593628.2 | 申请日： | 2013-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN103605004A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 冯春楠;王金龙;吴群 | 申请（专利权）人： | 天津中兴智联科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R27/26 | 分类号： | G01R27/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300308 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种用于测试薄片介质复介电常数的谐振器及系统，可以高效、准确地测试出薄片介质的复介电常数值。本发明实施例提供的一种用于测试薄片介质复介电常数的谐振器，包括，微带基板，进一步包括：微带线谐振带条，所述微带线谐振带条附于所述微带基板上方，所述微带线谐振带条两端为信号输入端口，中间为一宽带带阻谐振结构，所述宽带带阻谐振结构上方用于放置待测薄片介质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 测试 薄片 介质 介电常数 谐振器 以及 系统 | ||
【主权项】：
一种用于测试薄片介质复介电常数的谐振器，包括，微带基板，其特征在于，进一步包括：微带线谐振带条，所述微带线谐振带条附于所述微带基板上方，所述微带线谐振带条两端为信号输入端口，中间为一宽带带阻谐振结构，所述宽带带阻谐振结构上方用于放置待测薄片介质。
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