[发明专利]一种用于测试薄片介质复介电常数的谐振器以及系统有效
申请号: | 201310593628.2 | 申请日: | 2013-11-21 |
公开(公告)号: | CN103605004A | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 冯春楠;王金龙;吴群 | 申请(专利权)人: | 天津中兴智联科技有限公司 |
主分类号: | G01R27/26 | 分类号: | G01R27/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300308 天津市滨海*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 测试 薄片 介质 介电常数 谐振器 以及 系统 | ||
1.一种用于测试薄片介质复介电常数的谐振器,包括,微带基板,其特征在于,进一步包括:微带线谐振带条,所述微带线谐振带条附于所述微带基板上方,所述微带线谐振带条两端为信号输入端口,中间为一宽带带阻谐振结构,所述宽带带阻谐振结构上方用于放置待测薄片介质。
2.根据权利要求1所述的谐振器,其特征在于,所述微带线谐振带条的宽度可调节。
3.根据权利要求1所述的谐振器,其特征在于,所述微带线谐振带条的长度可调节。
4.根据权利要求1所述的谐振器,其特征在于,所述微带谐振带条材质采用金属铜。
5.根据权利要求1所述的谐振器,其特征在于,所述带阻谐振结构呈M形。
6.根据权利要求5所述的谐振器,其特征在于,所述带阻谐振结构M形两边的带条宽度小于中间带条的宽度。
7.根据权利要求5所述的谐振器,其特征在于,所述带阻谐振结构M形两边的带条长度小于中间带条的长度。
8.根据权利要求1所述的谐振器,其特征在于,所述谐振器采用印刷电路技术进行加工。
9.根据权利要求1所述的谐振器,其特征在于,所述微带基板板材为1mm厚的FR-4双面板,介电常数为4.4。
10.根据权利要求1所述的谐振器,其特征在于,所述微带谐振带条材质厚度为0.035mm。
11.一种薄片介质复介电常数测试系统,其特征在于,包括:微波信号源、权利要求1至10任一项所述的谐振器,以及矢量网络分析仪,所述微波信号源与所述谐振器信号输入端连接,产生微波信号通过所述信号输入端进入所述谐振器,所述矢量网络分析仪与所述谐振器输出端链接,所述矢量网络分析仪用于测试分析所述谐振器产生的谐振频率。
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