[发明专利]一种IGBT模块腔体除尘工装及除尘方法在审
申请号: | 201310587332.X | 申请日: | 2013-11-19 |
公开(公告)号: | CN104658945A | 公开(公告)日: | 2015-05-27 |
发明(设计)人: | 寇庆娟;王富珍 | 申请(专利权)人: | 西安永电电气有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 常亮 |
地址: | 710016 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种IGBT模块腔体除尘工装,包括底座、支撑板以及设置于支撑板上的限位机构,IGBT模块倒置于支撑板上,支撑板上开设有通孔,底座下方设置有吹气管,底座上与通孔对应位置处开孔;底座与支撑板间设置有支撑杆,支撑杆用于将支撑板支撑起倾斜设置。通过将IGBT模块倒置于支撑板上,气流可经下部通孔进入对IGBT模块的腔体内部进行清洁处理,操作方便,通过来回的移动吹气管,使得模块腔体内各个角落均实现清洁,且通过设置支撑杆将支撑板进行支起,便于员工的操作与观察清洁状况,提高清洁效率与清洁效果,避免出现模块上的组织结构与支撑板表面出现碰撞损伤或人为损坏等问题,有效的降低了制造封装成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 igbt 模块 除尘 工装 方法 | ||
【主权项】:
一种IGBT模块腔体除尘工装,其特征在于,该工装包括支撑板以及设置于所述支撑板上用于定位所述IGBT模块的限位机构,所述IGBT模块通过所述限位机构倒置于所述支撑板上,所述支撑板上与所述IGBT模块腔体对应位置处开设有通孔;所述工装还包括底座,所述支撑板铰接固定于所述底座上,所述底座下方设置有吹气管,所述底座上与所述通孔对应位置处开孔;所述底座与所述支撑板间设置有支撑杆,所述支撑杆用于将所述支撑板支撑起倾斜设置;所述吹气管内气流经所述通孔进入对IGBT模块腔体进行清洁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造