[发明专利]MEMS麦克风的制造方法有效
| 申请号： | 201310587174.8 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN103607688A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 李欣亮;王顺;刘瑞宝 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人： | 王秀芝 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MEMS麦克风的制造方法，涉及电声技术领域，包括步骤：S1、提供第一块线路板，在所述第一块线路板上挖设至少一个凹槽；S2、提供第二块线路板，所述第二块线路板的形状和尺寸与所述第一块线路板相适配；S3、在所述第一块线路板的每一个所述凹槽内或所述第二块线路板上对应每一个所述凹槽的位置上设置MEMS芯片；S4、在所述第一块线路板设有所述凹槽的一侧端面上涂设导电固定材料；S5、将所述第一块线路板与所述第二块线路板通过所述导电固定材料封装为一体，每一片所述MEMS芯片均位于相对应的所述凹槽与所述第二块线路板围成的声腔内，从而形成一个封装体。简化了MEMS麦克风的组装工艺和结构。 | ||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 制造 方法 | ||
【主权项】：
MEMS麦克风的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供第一块线路板，在所述第一块线路板上挖设至少一个凹槽；S2、提供第二块线路板，所述第二块线路板的形状和尺寸与所述第一块线路板相适配；S3、在所述第一块线路板的每一个所述凹槽内或所述第二块线路板上对应每一个所述凹槽的位置上设置MEMS芯片；S4、在所述第一块线路板设有所述凹槽的一侧端面上涂设导电固定材料；S5、将所述第一块线路板与所述第二块线路板通过所述导电固定材料封装为一体，每一片所述MEMS芯片均位于相对应的所述凹槽与所述第二块线路板围成的声腔内，从而形成一个封装体。
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