[发明专利]MEMS麦克风的制造方法有效
| 申请号： | 201310587174.8 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN103607688A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 李欣亮;王顺;刘瑞宝 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人： | 王秀芝 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 制造 方法 | ||
1.MEMS麦克风的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、提供第一块线路板，在所述第一块线路板上挖设至少一个凹槽；
S2、提供第二块线路板，所述第二块线路板的形状和尺寸与所述第一块线路板相适配；
S3、在所述第一块线路板的每一个所述凹槽内或所述第二块线路板上对应每一个所述凹槽的位置上设置MEMS芯片；
S4、在所述第一块线路板设有所述凹槽的一侧端面上涂设导电固定材料；
S5、将所述第一块线路板与所述第二块线路板通过所述导电固定材料封装为一体，每一片所述MEMS芯片均位于相对应的所述凹槽与所述第二块线路板围成的声腔内，从而形成一个封装体。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的制造方法，其特征在于，在所述第一块线路板上挖设一个凹槽。
3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风的制造方法，其特征在于，在所述步骤S2或所述步骤S3之前还包括在所述凹槽的表面或所述第一块线路板的外表面设置屏蔽层的步骤。
4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的制造方法，其特征在于，在所述第一块线路板上挖设至少两个凹槽；还包括：
S6、对所述封装体进行分割，将所述封装体分割为与所述凹槽数量相等的单个封装体。
5.根据权利要求4所述的MEMS麦克风的制造方法，其特征在于，在所述步骤S2或所述步骤S3之前还包括在每一个所述凹槽的表面设置屏蔽层的步骤。
6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的制造方法，其特征在于，所述凹槽由铣床加工而成。
7.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的制造方法，其特征在于，所述导电固定材料为导电胶、焊锡膏、银浆或铜膏中的一种。
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