[发明专利]MEMS麦克风的制造方法有效

专利信息
申请号: 201310587174.8 申请日: 2013-11-19
公开(公告)号: CN103607688A 公开(公告)日: 2014-02-26
发明(设计)人: 李欣亮;王顺;刘瑞宝 申请(专利权)人: 歌尔声学股份有限公司
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00
代理公司: 潍坊正信专利事务所 37216 代理人: 王秀芝
地址: 261031 山东省潍*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: mems 麦克风 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及声电技术领域,特别涉及一种MEMS麦克风的制造方法。

背景技术

MEMS麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器,近年来随着电子技术的飞速发展,MEMS麦克风在便携式电子设备中也得到了广泛的应用。

目前,MEMS麦克风主要有两种结构:一种是利用一个金属外壳和一个线路板组成的外部封装结构;另一种是纯线路板的封装结构,此种封装结构是由上下两块线路板和中间带声腔的线路板包围而成,此种结构称为三层线路板封装结构。对于三层线路板封装结构,在进行组装的时候,需要将三层线路板分别一一进行组装,生产加工工艺较为繁琐,MEMS麦克风的结构也较复杂,不但组装工人的工作强度大,生产效率也低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种MEMS麦克风的制造方法,此MEMS麦克风的制造方法工艺步骤简便,降低了工人的劳动强度,同时提高了生产效率。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:

一种MEMS麦克风的制造方法,包括以下步骤:S1、提供第一块线路板,在所述第一块线路板上挖设至少一个凹槽;S2、提供第二块线路板,所述第二块线路板的形状和尺寸与所述第一块线路板相适配;S3、在所述第一块线路板的每一个所述凹槽内或所述第二块线路板上对应每一个所述凹槽的位置上设置MEMS芯片;S4、在所述第一块线路板设有所述凹槽的一侧端面上涂设导电固定材料;S5、将所述第一块线路板与所述第二块线路板通过所述导电固定材料封装为一体,每一片所述MEMS芯片均位于相对应的所述凹槽与所述第二块线路板围成的声腔内,从而形成一个封装体。

作为一种实施方式,在所述第一块线路板上挖设一个凹槽。

其中,在所述步骤S2或所述步骤S3之前还包括在所述凹槽的表面或所述第一块线路板的外表面设置屏蔽层的步骤。

作为另一种实施方式,在所述第一块线路板上挖设至少两个凹槽;还包括:S6、对所述封装体进行分割,将所述封装体分割为与所述凹槽数量相等的单个封装体。

作为另一种实施方式,在所述步骤S2或所述步骤S3之前还包括在每一个所述凹槽的表面设置屏蔽层的步骤。

其中,所述凹槽由铣床加工而成。

其中,所述导电固定材料为导电胶、焊锡膏、银浆或铜膏中的一种。

采用了上述技术方案后,本发明的有益效果是:

由于本发明MEMS麦克风的制造方法是在第一块线路板上挖设凹槽,并将第一块线路板与第二块线路板结合,使得凹槽与第二块线路板之间形成了MEMS麦克风的声腔。故本发明仅用两层线路板就实现了现有技术中的三层线路板结构,少了一层线路板自然简化了组装工序,工人组装时只需要将两层线路板封装为一体即可,从而减少了工人的工作量,降低了工人的劳动强度,同时也提高了工人的工作效率,进而提高了MEMS麦克风的生产效率。

由于在凹槽表面或第一块线路板的外表面设置了屏蔽层,对外部的电磁信号起到了屏蔽作用,减少了外部电磁信号对MEMS麦克风的干扰,从而提高了双层线路板结构的MEMS麦克风的声学性能。

综上所述,本发明MEMS麦克风的制造方法解决了现有技术中线路板结构的MEMS麦克风组装工艺繁琐的技术问题。本发明简化了MEMS麦克风的组装工艺,有效的提高了线路板结构的MEMS麦克风的生产效率。

附图说明

图1是根据本发明MEMS麦克风的制造方法制造的第一种MEMS麦克风的结构示意图;

图2是图1中的第一电路板的结构示意图;

图3是根据本发明MEMS麦克风的制造方法制造的第二种MEMS麦克风的结构示意图;

图4是根据本发明MEMS麦克风的制造方法制造的第三种MEMS麦克风的结构示意图;

图5是根据本发明MEMS麦克风的制造方法制造的第四种MEMS麦克风的结构示意图;

其中:10a、第一线路板,10b、第一线路板,12a、第二线路板,12b、第二线路板,20、MEMS芯片,30a、屏蔽层,30b、屏蔽层,30c、屏蔽层,30d、屏蔽层,40、焊盘,50、导电固定材料,60a、声孔,60b、声孔,70、凹槽,80、导电结构。

具体实施方式

下面结合附图和实施例,进一步阐述本发明。

实施例一:

一种MEMS麦克风的制造方法,包括以下步骤:

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