[发明专利]PCB板沉槽加工方法在审
| 申请号： | 201310572305.5 | 申请日： | 2013-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN103561543A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 李小海;叶汉雄;王予州 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 516008 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板沉槽加工方法。所述方法包括：在木质纤维板上制作一锣带，所述锣带的尺寸大于PCB板，且所述锣带的底部保持在同一水平；将所述PCB板置于所述锣带中；将所述木质纤维板置于数控机床加工平台上，控制所述数控机床的多个主轴的底部处于同一水平，并控制各主轴所对应的铣刀长度在预设范围内；同时控制所述多个主轴，利用所述多个主轴对应的铣刀在所述PCB板上加工沉槽。应用本发明技术方案，能够提高PCB板沉槽加工效率，控制所加工的沉槽公差在定制范围内。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 板沉槽 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板沉槽加工方法，其特征在于，所述方法包括：在木质纤维板上制作一锣带，所述锣带的尺寸大于PCB板，且所述锣带的底部保持在同一水平；将所述PCB板置于所述锣带中；将所述木质纤维板置于数控机床加工平台上，控制所述数控机床的多个主轴的底部处于同一水平，并控制各主轴所对应的铣刀长度在预设范围内；同时控制所述多个主轴，利用所述多个主轴对应的铣刀在所述PCB板上加工沉槽。
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