[发明专利]一种化学气相沉积SiNx介电膜的装置无效
申请号: | 201310549290.0 | 申请日: | 2013-11-07 |
公开(公告)号: | CN103628047A | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 陈路玉 | 申请(专利权)人: | 中山市创科科研技术服务有限公司 |
主分类号: | C23C16/511 | 分类号: | C23C16/511;C23C16/458;C23C16/455;C23C16/34 |
代理公司: | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人: | 吴剑锋 |
地址: | 528400 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 发明公开了一种化学气相沉积SiNx介电膜的装置,其特征在于:包括有反应室,在所述反应室内设有基片安装座,所述的基片安装座垂直于反应室长度方向设置,在所述的反应室上连接有等离子体激发室,所述的等离子体激发室开口正对所述基片安装座,在所述等离子体激发室上连接有等离子管,在所述等离子管上连接有波导管,在所述的波导管上设有磁体,在所述的等离子管上连接有第一反应气体进气管,在所述的基片安装座内设有基片加热器,所述的反应室与抽真空装置相连接,在所述的反应室上连接有第二反应气体进气管。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种结构简单,生产成本低,化学气相沉积SiNx介电膜的装置。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 沉积 sinx 介电膜 装置 | ||
【主权项】:
一种化学气相沉积SiNx介电膜的装置,其特征在于:包括有反应室(1),在所述反应室(1)内设有基片安装座(15),所述的基片安装座(15)垂直于反应室(1)长度方向设置,在所述的反应室(1)上连接有等离子体激发室(2),所述的等离子体激发室(2)开口正对所述基片安装座(15),在所述等离子体激发室(2)上连接有等离子管(3),在所述等离子管(3)上连接有波导管(4),在所述的波导管(4)上设有磁体(5),在所述的等离子管(3)上连接有第一反应气体进气管(6),在所述的基片安装座(15)内设有基片加热器(7),所述的反应室(1)与抽真空装置相连接,在所述的反应室(1)上连接有第二反应气体进气管(8)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的