[发明专利]在柔性基板上形成导电线路的方法在审
| 申请号： | 201310549116.6 | 申请日： | 2013-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN103813639A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 张翠 | 申请（专利权）人： | 溧阳市江大技术转移中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 黄明哲 |
| 地址： | 213300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在柔性基板上形成导电线路的方法，依次包括如下步骤：（1）提供柔性基板，对柔性基板进行第一次表面处理，使其表面粗糙化；（2）在完成表面粗糙化的柔性基板上沉积氮化金属纳米颗粒层，采用紫外激光对该氮化金属纳米颗粒进行照射，从而将氮化金属纳米颗粒进行活化处理；（3）通过溅镀的方式在柔性基板表面溅镀金属铜，从而形成铜溅镀层；（4）在完成溅镀铜的柔性基板的表面上形成导电线路。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 基板上 形成 导电 线路 方法 | ||
【主权项】：
一种在柔性基板上形成导电线路的方法，依次包括如下步骤：（1）提供柔性基板，对柔性基板进行第一次表面处理，使其表面粗糙化；（2）在完成表面粗糙化的柔性基板上沉积氮化金属纳米颗粒层，采用紫外激光对该氮化金属纳米颗粒进行照射，从而将氮化金属纳米颗粒进行活化处理；（3）通过溅镀的方式在柔性基板表面溅镀金属铜，从而形成铜溅镀层；（4）在完成溅镀铜的柔性基板的表面上形成导电线路。
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