[发明专利]在柔性基板上形成导电线路的方法在审
| 申请号： | 201310549116.6 | 申请日： | 2013-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN103813639A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 张翠 | 申请（专利权）人： | 溧阳市江大技术转移中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 黄明哲 |
| 地址： | 213300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 基板上 形成 导电 线路 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种在柔性基板上形成导电线路的方法，依次包括如下步骤：
（1）提供柔性基板，对柔性基板进行第一次表面处理，使其表面粗糙化；
（2）在完成表面粗糙化的柔性基板上沉积氮化金属纳米颗粒层，采用紫外激光对该氮化金属纳米颗粒进行照射，从而将氮化金属纳米颗粒进行活化处理；
（3）通过溅镀的方式在柔性基板表面溅镀金属铜，从而形成铜溅镀层；
（4）在完成溅镀铜的柔性基板的表面上形成导电线路。
2.如权利要求1所述的的方法，其特征在于：
其中，在步骤（1）和（2）之间，还进行第一次清洗步骤，例如通过去离子水冲洗、超声波振荡清洗等方法对柔性基板表面的污染物进行清洗，清洗后自然风干；
其中，在步骤（2）和（3）之间，还对柔性基板进行第二次表面处理，使其表面粗糙化，此后进行第二次清洗，第二次清洗的方法与第一次清洗的方法相同。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：
所述柔性基板为是聚酰亚胺（PI）柔性基板或聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）柔性基板。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于：
所述纳米颗粒的粒径是100纳米至300纳米，优选160纳米至250纳米。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于：
所述铜溅镀层厚度为3-10微米，优选5微米、6微米或8微米。
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