[发明专利]一种在处理机台上生成用于定位晶圆的制程的方法有效
| 申请号： | 201310548035.4 | 申请日： | 2013-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN104637781B | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 周坚 | 申请（专利权）人： | 睿励科学仪器（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种在处理机台上生成用于定位晶圆的制程的方法，包括如下步骤：I.导入待测晶圆；II.设定至少两个定位单元，其中i在所述晶圆上选定特征性图形区域；ii在所述特征性图形区域中确定至少两个特征点；iii记录所述每个特征点的坐标；III.把所述定位单元的数据保存至所述制程中，所述定位单元的数据包括所述特征性图形区域和所述每个特征点的坐标；其中，制程中每一个定位单元所选定的图形区域不一样；本发明还提供了一种用处理机台在制程中增加定位单元的方法，以及一种使用上述制程在处理机台上来实现定位晶圆的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 处理机 台上 生成 用于 定位 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在处理机台上生成用于定位晶圆的制程的方法，包括如下步骤：Ⅰ.导入待测晶圆；Ⅱ.按照如下步骤分别设定至少两个定位单元，其中i 通过图像识别设备在所述晶圆上选定特征性图形区域；ii在所述特征性图形区域中确定至少两个特征点；iii记录每个特征点的坐标；Ⅲ.把所述定位单元的数据保存至所述制程中，所述定位单元的数据包括所述特征性图形区域和每个特征点的坐标；其中，制程中每一个定位单元所选定的图形区域不一样，其中，在步骤Ⅲ中，所述制程还包括定位单元排序组，所述定位单元按预定的排列规则被保存至所述定位单元排序组中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于睿励科学仪器（上海）有限公司，未经睿励科学仪器（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310548035.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
