[发明专利]一种在处理机台上生成用于定位晶圆的制程的方法有效
| 申请号: | 201310548035.4 | 申请日: | 2013-11-06 |
| 公开(公告)号: | CN104637781B | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
| 发明(设计)人: | 周坚 | 申请(专利权)人: | 睿励科学仪器(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;G06F17/50 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 郑立柱 |
| 地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 处理机 台上 生成 用于 定位 方法 | ||
本发明提供了一种在处理机台上生成用于定位晶圆的制程的方法,包括如下步骤:I.导入待测晶圆;II.设定至少两个定位单元,其中i在所述晶圆上选定特征性图形区域;ii在所述特征性图形区域中确定至少两个特征点;iii记录所述每个特征点的坐标;III.把所述定位单元的数据保存至所述制程中,所述定位单元的数据包括所述特征性图形区域和所述每个特征点的坐标;其中,制程中每一个定位单元所选定的图形区域不一样;本发明还提供了一种用处理机台在制程中增加定位单元的方法,以及一种使用上述制程在处理机台上来实现定位晶圆的方法。
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,更具体的,涉及一种在处理机台上生成用于定位晶圆的制程的方法,一种在所述制程中增加新定位单元的方法,以及使用所述制程来对晶圆进行定位的方法。
背景技术
近年来,随着电子类消费品的迅猛发展和广泛应用,作为集成电路产品基本原料的晶圆的需求用量也日益增高。晶圆的加工制造和检测是半导体制造业的一项重要工艺过程。由于集成电路的精密性,因此需要对晶圆进行精密的加工和准确的检测。
在半导体晶圆厂的晶圆加工制造或检测过程中,必须先对晶圆作出准确的位置确定,而后才能对晶圆进行精加工或准确测试。然而在不同的制造加工或检查过程中势必需要重复的把晶圆导入到处理机台上,重复的在处理机台上导入晶圆会造成晶圆每次在机台上的放置位置存在偏移,进而影响到加工制造或检测的准确性。因此,准确的定位晶圆对于整个晶圆的加工制造或检测来说至关重要。
为了定位晶圆通常会生成一个制程,该制程中设定如下步骤实现晶圆的定位:在第一次把晶圆导入至处理机台的时候选取并记录特征性图形区域的图像以及在图形区域中的特征点;当晶圆在之后的过程工艺中发生移动或再次被导入到机台中时,利用图像识别设备搜索所记录的特征性图形区域并找出特征点的当前坐标;基于记录中的坐标的与测得的当前坐标点,计算出晶圆的当前位置相对于第一次位置的偏移量,并得出坐标转换公式;基于该转换公式可以得出晶圆上所有点的偏移量,从而可以对晶圆上的各个测试点和加工点做出精确的定位。
然而在一些特殊的晶圆处理工艺中,例如化学机械研磨,所选取的特征性图形区域可能会发生显著的变化,从而导致无法搜寻到该特征性图形区域。现有技术对此有两种解决方案,第一,制作一个新的制程;第二,为原特征性图形区域重新添加新的图像。制作一个新的制程通常是一个耗时的过程。而原有特征性图形区域也可能已经没有了特征性图形,仍旧选取原有区域可能会导致在之后的图像识别搜索过程中选中错误的图像区域。例如,附图1中展示了晶圆在制造加工过程中的不同阶段,从图中可以看出,图1-1和图1-6存在着明显的差异。机台上的图像识别设备通常无法匹配两幅图像。而且,图1-6中的特征性几何图形相对较少,容易造成图像识别设备的误识别。因此即使把图1-6添加为原特征性图形区域的新图像也无法解决识别问题。
发明内容
为了实现晶圆的准确定位,本发明提供了以下几种方法:
本发明公开了一种在处理机台上生成用于定位晶圆的制程的方法,包括如下步骤:I.导入待测晶圆;II.设定至少两个定位单元,其中,i在所述晶圆上选定特征性图形区域;ii在所述特征性图形区域中确定至少两个特征点;iii记录所述每个特征点的坐标;III.把所述定位单元的数据保存至所述制程中,所述定位单元的数据包括所述特征性图形区域和所述每个特征点的坐标;其中,制程中每一个定位单元所选定的图形区域不一样。
在本实施例中,新设定的定位单元所选定的特征性图形区域与已设定的定位单元所选定的特征性图像区域不一样。如此设置是为了给晶圆定位过程中的特征性图形区域的查找与识别步骤提供更多的比对数据,从而有利于实现处理机台自动地识别特征性图形区域并对晶圆进行定位,提高处理机台的辨识能力,减少晶圆定位过程中的人工参与。
特别的,至少一个所述特征点靠近所述晶圆的中心,至少一个所述特征点靠近所述晶圆的边缘。
特别的,在确定所述特征点时,选择点间距离远的点为特征点。
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