[发明专利]一种半导体片材的表面缺陷及厚度检测方法及装置

摘要

一种半导体片材的表面缺陷及厚度检测方法及装置，属于材料表面缺陷及厚度的检测方法及装置。所述装置采取的具体技术方案是：装置包括工装、控制柜、计算机和连接缆线；工装、控制柜、计算机通过连接缆线顺序连接。所述装置的检测原理：利用绿色激光的透射原理间接反馈平面片材的高度值信号，通过一系列公式计算出半导体片材的表面缺陷及厚度。所述检测方法包括：测试平台水平校准方法、激光发生器和激光接收器同步运行的方法、半导体片材表面缺陷及厚度的检测方法，半导体片材表面缺陷及厚度的计算方法。该检测装置简单、实用、易于操作、检测精度高、重复性好、样品要求低、杂质及污染影响小，非常适合科研需求。

主权项

一种半导体片材的表面缺陷及厚度检测装置，其特征在于：所述的装置由工装、控制柜、计算机和连接缆线四部分组成，各部分之间的连接关系是：工装、控制柜和计算机通过连接缆线顺序连接。