[发明专利]鳍式场效应晶体管的形成方法有效
申请号: | 201310541727.6 | 申请日: | 2013-11-05 |
公开(公告)号: | CN104616991B | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 张海洋;王冬江 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/28 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种鳍式场效应晶体管的形成方法,包括:提供衬底;在所述衬底上形成硬掩模,硬掩模具有条状图形以定义鳍的区域;在所述衬底及所述条状图形上形成与横跨所述条状图形的伪栅结构;以所述伪栅结构为掩模,对所述衬底进行离子注入,形成源、漏区;去除所述伪栅;对所述衬底进行刻蚀,形成多条具有一定高度的鳍;在所述多条鳍的上表面、侧壁上形成栅极介质层、金属栅极。本发明形成方法能够使光刻形成的伪栅形貌更佳;并且省去了源/漏区接触垫,避免了因源/漏区接触垫与金属栅极不平行导致的电阻、寄生电容变化对鳍式场效应晶体管性能的影响;通过进一步加工,还可以形成具有氧化石墨烯栅极介质层的双栅晶体管。 | ||
搜索关键词: | 衬底 鳍式场效应晶体管 条状图形 栅极介质层 金属栅极 伪栅结构 源/漏区 接触垫 硬掩模 伪栅 形貌 双栅晶体管 氧化石墨烯 寄生电容 不平行 上表面 侧壁 电阻 光刻 刻蚀 漏区 去除 掩模 离子 横跨 加工 | ||
【主权项】:
1.一种鳍式场效应晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底;在所述衬底上形成硬掩模,所述硬掩模具有用于形成鳍的条状图形,所述硬掩模的厚度小于所述鳍的高度;在所述衬底上形成横跨所述条状图形的伪栅结构,所述伪栅结构包括伪栅以及位于伪栅侧壁上的侧墙;以所述伪栅结构以及硬掩模为掩模,对所述衬底进行离子注入,形成源、漏区;在源、漏区的衬底上形成与伪栅结构齐平的层间介质层;去除所述伪栅,露出伪栅下方的硬掩模;以所述层间介质层及所述硬掩模为掩模,对所述衬底进行刻蚀,形成多个鳍以及位于鳍之间的多个沟槽;去除鳍上表面的硬掩模,在所述鳍的上表面和侧壁、所述沟槽的底部和侧壁以及侧墙侧壁形成栅极介质层;对所述沟槽进行金属填充,以形成金属栅极;进行化学机械研磨,直至露出所述鳍的上表面,使位于鳍不同侧壁上的金属栅极分离;去除位于所述鳍侧壁上的栅极介质层,在所述鳍与金属栅极之间形成缝隙;在所述缝隙中形成氧化石墨烯介质层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310541727.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种铜线键合压板
- 下一篇:一种快恢复二极管的制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造