[发明专利]电子电路模块

摘要

本发明提供一种电子电路模块，其即使在元器件内置基板的接地配线由金属制成，而屏蔽部由导电性合成树脂构成的情况下，也能够抑制接地配线和屏蔽部之间的贴合力的下降，从而避免两者间的电导率的下降，维持良好的所预期的屏蔽效果。电子电路模块具有兼用接地配线的基层（11a），该基层（11a）的各第1突出部（11a4）的与屏蔽部（14）的端面（14a）相面对的面（OS）和由绝缘性合成树脂制成的外装部（11p）的与屏蔽部（14）的端面（14a）相面对的面（OS）相邻接，各第1突出部（11a4）的与屏蔽部（14）的端面（14a）相面对的面（OS）以及外装部（11p）的与屏蔽部（14）的端面（14a）相面对的面（OS）分别与屏蔽部（14）的端面（14a）相贴合。

主权项

一种电子电路模块，具有：元器件内置基板；贴装元器件，其安装在所述元器件内置基板上；封装部，其覆盖在所述贴装元器件上；屏蔽部，其由导电性合成树脂构成，覆盖在所述封装部上，其特征在于，所述元器件内置基板具有：金属制的基层，其兼作接地配线使用；绝缘性合成树脂制的外装部，其覆盖所述基层的侧表面；第1突出部，其从所述基层的侧表面向外侧突出，其端面从所述外装部露出，且与该基层形成一体，所述第1突出部的与所述屏蔽部的端面相面对的面和所述外装部的与所述屏蔽部的端面相面对的面相邻接，所述第1突出部的与所述屏蔽部的端面相面对的面以及所述外装部的与所述屏蔽部的端面相面对的面分别与所述屏蔽部的端面相贴合。