[发明专利]电子电路模块

权利要求书

1.一种电子电路模块，具有：元器件内置基板；贴装元器件，其安装在所述元器件内置基板上；封装部，其覆盖在所述贴装元器件上；屏蔽部，其由导电性合成树脂构成，覆盖在所述封装部上，其特征在于，

所述元器件内置基板具有：

金属制的基层，其兼作接地配线使用；

绝缘性合成树脂制的外装部，其覆盖所述基层的侧表面；

第1突出部，其从所述基层的侧表面向外侧突出，其端面从所述外装部露出，且与该基层形成一体，

所述第1突出部的与所述屏蔽部的端面相面对的面和所述外装部的与所述屏蔽部的端面相面对的面相邻接，

所述第1突出部的与所述屏蔽部的端面相面对的面以及所述外装部的与所述屏蔽部的端面相面对的面分别与所述屏蔽部的端面相贴合。

2.根据权利要求1所述的电子电路模块，其特征在于，

所述第1突出部的与所述屏蔽部的端面相面对的面和所述基层的厚度方向的一个表面之间隔开一定距离，在所述基层的侧表面上设置以所述距离对应的侧表面区域，

所述第1突出部的与所述屏蔽部的端面相面对的面以及所述外装部的与所述屏蔽部的端面相面对的面分别与所述屏蔽部的端面相贴合，而且，所述屏蔽部的端部内表面与所述侧表面区域相贴合。

3.根据权利要求1或2所述的电子电路模块，其特征在于，

所述第1突出部在所述基层的侧表面上设置有多个。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的电子电路模块，其特征在于，

所述基层具有第2突出部，

所述第2突出部从所述基层的侧表面朝外侧突出，其端面从所述外装部露出且与所述基层形成一体，

所述第2突出部在所述基层的厚度方向上的位置与所述第1突出部在所述基层的厚度方向上的位置不同，所述屏蔽部不与所述第2突出部相贴合。

5.根据权利要求4所述的电子电路模块，其特征在于，

所述第2突出部在所述基层的侧表面上设置有多个。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的电子电路模块，其特征在于，

所述外装部由热硬化合成树脂或者含有补强填料的热硬化合成树脂构成。

7.根据权利要求1～6中任意一项所述的电子电路模块，其特征在于，

所述屏蔽部由含有导电填料的热硬化合成树脂构成。