[发明专利]一种PCB板芯片提取工艺无效
| 申请号： | 201310524829.7 | 申请日： | 2013-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN103560073A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 乔金彪 | 申请（专利权）人： | 苏州斯尔特微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215153 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板芯片提取工艺，第一步，将PCB板放置在UV胶带贴膜装置中，对PCB板进行UV胶带的贴膜动作；第二步，将贴有UV胶带的PCB板放置在切割机上，对PCB板上的芯片进行切割分离动作；第三步，将贴有UV胶带的PCB板放置于设有UV灯管的紫外灯照射装置中，开启UV灯管的控制电源，对切割后的PCB板进行UV紫外光照射动作；第四步，打开氮气储存装置的控制阀门，对切割后的PCB板进行氮气吹送动作；第五步，提取切割分离的芯片。本发明提供的一种PCB板芯片提取工艺，将芯片和PCB板分开而不损伤芯片，在将芯片从UV胶带上拿取下来时，不会损害到芯片，去除UV胶带粘性的效果好，值得推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 芯片 提取 工艺 | ||
【主权项】：
一种PCB板芯片提取工艺，其特征在于：第一步，将PCB板放置在UV胶带贴膜装置中，对PCB板进行UV胶带的贴膜动作；第二步，将贴有UV胶带的PCB板放置在切割机上，对PCB板上的芯片进行切割分离动作；第三步，将贴有UV胶带的PCB板放置于设有UV灯管的紫外灯照射装置中，开启UV灯管的控制电源，对切割后的PCB板进行UV紫外光照射动作；第四步，打开氮气储存装置的控制阀门，对切割后的PCB板进行氮气吹送动作；第五步，提取切割分离的芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
