[发明专利]一种PCB板芯片提取工艺

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板领域，具体涉及一种PCB板芯片提取工艺。

背景技术

设有芯片的PCB板通常采用邮票孔的方式互相连接在一起，根据作业需要将PCB板上的芯片切割分开以便进行后续的操作，以往将PCB板上的芯片切割分开时，使用UV胶带黏住PCB板再进行切割，但是将芯片拿取下来时，由于UV胶带具有粘性的，导致芯片取下存在困难，且容易损失芯片，给企业带来经济损失。

发明内容

为了解决现有技术中存在的问题，本发明提供了一种PCB板芯片提取工艺，将芯片和PCB板分开而不损伤芯片，在将芯片从UV胶带上拿取下来时，不会损害到芯片，去除UV胶带粘性的效果好，值得推广。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案为：

一种PCB板芯片提取工艺，其特征在于：

第一步，将PCB板放置在UV胶带贴膜装置中，对PCB板进行UV胶带的贴膜动作；

第二步，将贴有UV胶带的PCB板放置在切割机上，对PCB板上的芯片进行切割分离动作；

第三步，将贴有UV胶带的PCB板放置于设有UV灯管的紫外灯照射装置中，开启UV灯管的控制电源，对切割后的PCB板进行UV紫外光照射动作；

第四步，打开氮气储存装置的控制阀门，对切割后的PCB板进行氮气吹送动作；

第五步，提取切割分离的芯片。

前述的一种PCB板芯片提取工艺，其特征在于：所述第一步中的UV胶带贴于PCB板的下部。

前述的一种PCB板芯片提取工艺，其特征在于：所述第二步中的切割分离动作不切断位于PCB板下部的UV胶带。

前述的一种PCB板芯片提取工艺，其特征在于：所述UV灯管并列设置于PCB板上部。

本发明的有益效果是：本发明提供的一种PCB板芯片提取工艺，先将PCB板底部贴上UV胶带，再用切割机沿着芯片的边缘切割且不切断UV胶带，保证UV胶带的连续性，当PCB板上的芯片与PCB板本体分离后，将黏贴有芯片的UV胶带放置于设有UV灯管的紫外灯照射装置中，打开UV灯管的控制电源，UV灯管照射出的紫外光能有效去除掉UV胶带的粘性，便于将芯片从UV胶带上拿下来，在开启UV灯管的同时开启氮气的控制阀门，输入氮气，可将UV胶带的粘性去除得更好，且氮气化学性质很稳定，不会发生化学反应，也就不会对芯片的质量产生影响。

附图说明

图1是本发明的PCB板芯片提取工艺的流程示意图。

附图标记含义如下：

1：UV胶带贴膜装置；2：切割机；3：紫外灯照射装置；4：氮气储存装置。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述。

如图1所示，PCB板芯片提取工艺，包括如下步骤：

第一步，将PCB板放置在UV胶带贴膜装置中，对PCB板进行UV胶带的贴膜动作，将UV胶带平整贴于PCB板的下部，不会对PCB板上部的芯片造成影响；

第二步，将贴有UV胶带的PCB板放置在切割机上，对PCB板上的芯片进行切割分离动作，进一步的，将贴有UV胶带的PCB板放置在切割机上并固定稳定后，使用切割机的切割刀片沿着芯片的边缘位置进行切割，将PCB板上的芯片和PCB本体进行分离，此时，切割刀片并不切断PCB板下部的UV胶带，即UV胶带仍为一个整体，只是PCB板本体及PCB板上的芯片相分离，且PCB板本体及芯片均黏贴在UV胶带上，便于后续对整条UV胶带进行处理，而不会由于UV胶带切断造成凌乱，影响后续作业；

第三步，将贴有UV胶带的PCB板放置于设有UV灯管的紫外灯照射装置中，开启UV灯管的控制电源，对切割后的PCB板进行UV紫外光照射动作，进一步的，此时，PCB板本体和芯片已经分离且均黏贴于UV胶带上，将UV胶带放置于紫外灯照射装置中，打开UV灯管进行照射，将UV灯管设置在PCB板的上部，即UV灯管设于黏贴有PCB板本体和芯片的UV胶带的上部，将UV灯管的光设置集中照射在PCB板上，保证有效去除掉UV胶带的粘性，且不损坏芯片；

第四步，打开氮气储存装置的控制阀门，对切割后的PCB板进行氮气吹送动作，在开启UV灯管控制电源的同时打开氮气储存装置的控制阀门，使得氮气吹送至PCB板周围，便于UV胶带的粘性更好的去除，且氮气化学性能很稳定，不会发生化学反应，也就不会对芯片的质量产生影响；

第五步，提取切割分离的芯片，将UV胶带的粘性去除掉后，芯片很容易就能从UV胶带上拿取下来，保证了芯片的质量。