[发明专利]单片集成电路无效
申请号: | 201310509744.1 | 申请日: | 2013-10-25 |
公开(公告)号: | CN103794608A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 金谷康 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 闫小龙;王忠忠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明得到一种能够在不增加制造成本情况下将横型晶体管和纵型二极管集成在一个基板上的单片集成电路。基板(1)具有二极管区域和晶体管区域。在二极管区域和晶体管区域,在基板(1)上依次设置有n-型GaN肖特基层(3)以及n+型GaN欧姆层(4)。AlGaN电子供给层(6)以及GaN电子行进层不设置在二极管区域,在晶体管区域设置在n+型GaN欧姆层(4)上。在二极管区域设置有与n-型GaN肖特基层(3)连接的阳极电极(12)和与n+型GaN欧姆层(4)连接的阴极电极(10)。在AlGaN电子供给层(6)上设置有源极电极(7)、栅极电极(8)以及漏极电极(9)。 | ||
搜索关键词: | 单片 集成电路 | ||
【主权项】:
一种单片集成电路,其特征在于,具有:基板,具有二极管区域和晶体管区域;第一半导体层,在所述二极管区域和所述晶体管区域设置在所述基板上;第二半导体层,在所述二极管区域和所述晶体管区域设置在所述第一半导体层上;第三半导体层,不设置在所述二极管区域,在所述晶体管区域设置在所述第二半导体层上;第一电极,设置在所述二极管区域,与所述第一半导体层连接;第二电极,设置在所述二极管区域,与所述第二半导体层连接;源极电极、栅极电极以及漏极电极,设置在所述第三半导体层上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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