[发明专利]织构化单晶半导体衬底以减小入射光反射有效
申请号: | 201310502556.6 | 申请日: | 2013-08-28 |
公开(公告)号: | CN103681959B | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
发明(设计)人: | M·P·托本;R·K·巴尔;C·奥康纳 | 申请(专利权)人: | 太阳化学公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0236 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 胡嘉倩 |
地址: | 美国新*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 用碱性溶液织构化单晶半导体衬底以在其表面形成锥形结构从而减少入射光反射且提高晶圆的光吸收。碱性浴包含与烷氧基化二醇组合使用的乙内酰脲化合物及其衍生物,以抑制锥形结构之间平坦区域的形成,从而提高光的吸收。 | ||
搜索关键词: | 织构化单晶 半导体 衬底 减小 入射 反射 | ||
【主权项】:
一种在碱性浴中织构化单晶半导体衬底以减小入射光反射的方法,所述方法包括:a)提供单晶半导体衬底;b)提供包含以下物质的组合物:选自乙内酰脲和乙内酰脲衍生物的一种或多种化合物,其含量为所述组合物的0.001‑1重量%,一种或多种烷氧基化二醇,其重均分子量为100‑4000克/摩尔,含量为所述组合物的0.001‑3重量%,和一种或多种碱性化合物的组合物,其含量为所述组合物的0.5‑15重量%;以及c)将所述单晶半导体衬底与所述组合物接触,以各向异性地织构化所述单晶半导体衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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