[发明专利]印刷电路板BVH深度的最小化方法有效
| 申请号： | 201310498762.4 | 申请日： | 2013-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN103796448A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 郑上镐;郑义南 | 申请（专利权）人： | SI弗莱克斯有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;吴鹏章 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板BVH深度的最小化方法，其包含：卷(roll)状态的原材料以一定的大小裁切后形成电路的原材料准备步骤S10；对在所述原材料准备步骤S10准备的原材料的单面或双面层压的覆盖膜进行打拔的覆盖膜打拔步骤S20；将所述覆盖膜打拔步骤S20中打拔的覆盖膜假接及层压在原材料单面或双面的步骤S30；在所述假接及层压覆盖膜的步骤S30中层压的覆盖膜上面层压层间粘着剂(Prepreg)及铜(Copper)的步骤S40；为了形成BVH，将层压的铜(Copper)开窗的铜(Copper)层开窗步骤S50；在所述铜(Copper)层开窗步骤S50中对位于铜(Copper)层的开窗底面的层间粘着剂(Prepreg)进行开窗的步骤S60；对经开窗露出的BVH进行除胶渣处理的除胶渣步骤S70；以及在所述除胶渣步骤S70中完成除胶渣处理后实施镀金的镀金步骤S80。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 bvh 深度 最小化 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板BVH深度的最小化方法，其特征是包含：卷(roll)状态的原材料以一定的大小裁切后形成电路的原材料准备步骤S10；对在所述原材料准备步骤S10准备的原材料的单面或双面层压的覆盖膜进行打拔的覆盖膜打拔步骤S20；将所述覆盖膜打拔步骤S20中打拔的覆盖膜假接及层压在原材料单面或双面的步骤S30；在所述假接及层压覆盖膜的步骤S30中层压的覆盖膜上面层压层间粘着剂(Prepreg)及铜(Copper)的步骤S40；为了形成BVH，在层压的铜(Copper)层的上部利用UV激光照射或进行曝光蚀刻形成孔，使位于底面的层间粘着剂层的表面向外部露出的铜(Copper)层孔加工步骤S50；由所述铜(Copper)层孔加工步骤S50中形成的孔露出的层间粘着剂(Prepreg)层的上部利用UV激光照射或进行曝光蚀刻形成孔，使位于底面的原材料表面向外部露出的层间粘着剂(Prepreg)层上加工孔的步骤S60；对加工的BVH进行除胶渣处理的除胶渣步骤S70；以及在所述除胶渣步骤S70中完成除胶渣处理后实施镀金的镀金步骤S80，其中，所述覆盖膜打拔步骤S20是利用Laser作业方式、模具打拔方式、BVH之间间隔作业方式中的任何一个进行覆盖膜打拔，考量BVH Size和一侧偏位的激光作业方式需要的两侧公差是100～140um，模具打拔方式需要的两侧公差是200～400um，BVH之间间隔作业方式是在模具打拔方式中BVH之间不出现间隔公差(500um)时，将整合各BVH而开窗。
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