[发明专利]电子设备及其制造方法在审
| 申请号： | 201310495172.6 | 申请日： | 2013-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN104035134A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 西川和义;三田贵章;今林知柔;井上大辅;杉本诚;岸本行高;平塚幹夫;龟田贵理;本城拓也;平尾康一 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | G01V3/00 | 分类号： | G01V3/00;G01V3/10;G01V13/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 宋晓宝;郭晓东 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子设备及其制造方法，缓和在封固后残留在电子设备的内部的应力，并以稳定的精度对检测对象的接近或有无进行检测。电子设备具有：检测部（210），对检测对象的接近或有无进行检测；电子部件，与检测部（210）电连接；壳体构件，容置这些检测部以及电子部件；封固树脂（120），形成在壳体构件的内部。封固树脂（210）包括：热固化性树脂部121，以对检测部进行封固的方式形成在壳体构件的内部；热塑性树脂部（122），以对壳体构件的内部中的未形成热固化性树脂部121的部分进行封固的方式形成，并且硬度（shoreD）在60以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子设备，其特征在于，具有：检测部，对检测对象的接近或有无进行检测，电子部件，与所述检测部电连接，壳体构件，容置所述检测部以及所述电子部件，封固树脂，形成在所述壳体构件的内部；所述封固树脂包括：热固化性树脂部，以对所述检测部进行封固的方式形成在所述壳体构件的所述内部，热塑性树脂部，以对所述壳体构件的所述内部中的未形成所述热固化性树脂部的部分进行封固的方式形成，并且所述热塑性树脂部的邵氏硬度在60度以下。
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