[发明专利]电子设备及其制造方法

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，

具有：

检测部，对检测对象的接近或有无进行检测，

电子部件，与所述检测部电连接，

壳体构件，容置所述检测部以及所述电子部件，

封固树脂，形成在所述壳体构件的内部；

所述封固树脂包括：

热固化性树脂部，以对所述检测部进行封固的方式形成在所述壳体构件的所述内部，

热塑性树脂部，以对所述壳体构件的所述内部中的未形成所述热固化性树脂部的部分进行封固的方式形成，并且所述热塑性树脂部的邵氏硬度在60度以下。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述检测部包括：

线圈，在卷轴体上卷绕绕线而成，

芯体，容置所述线圈；

所述热固化性树脂部对所述线圈以及所述芯体进行封固。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

该电子设备还具有线圈壳体，该线圈壳体容纳在所述壳体构件的一端，

所述芯体容置在所述线圈壳体内，

所述热固化性树脂部形成在所述线圈壳体的内部。

4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述壳体构件具有内径为5mm以上的圆筒形状，并容置搭载所述电子部件的窄长形状的基板，

在使用流变仪测定时，若将测定时的剪切速度设为10（1/s），将测定时的温度设为190℃，则所述热塑性树脂部的粘度在500mPa·s以上且10000mPa·s以下。

5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

在使用流变仪测定时，若将测定时的剪切速度设为10（1/s），将测定时的温度设为190℃，则所述热塑性树脂部的粘度在500mPa·s以上且8000mPa·s以下。

6.一种电子设备的制造方法，其特征在于，包括：

将对检测对象的接近或有无进行检测的检测部和与所述检测部电连接的电子部件配置在壳体构件中的工序；

在所述壳体构件的内部以对所述检测部进行封固的方式形成热固化性树脂部的工序；

以对所述壳体构件的所述内部中的未形成所述热固化性树脂部的部分进行封固的方式，形成邵氏硬度在60度以下的热塑性树脂部的工序。