[发明专利]电子设备及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备及其制造方法，尤其涉及具有了用于对检测对象的接近或有无进行检测的检测部的电子设备及其制造方法。

背景技术

在日本特表平10-511716号公报（专利文献1）中公开了涉及成型品的发明。该成型品由聚氨酯热熔（Polyurethane hot melt）型粘接剂制造。该聚氨酯热熔型粘接剂在70～190℃的加工温度的熔融状态下具有低于100Pa·s的粘度。

在日本特开平09-092105号公报（专利文献2）中公开了涉及非接触式传感器的制造方法的发明。该制造方法包括填充1次填充树脂的工序和填充2次填充树脂的工序。在1次填充树脂和2次填充树脂中都使用了热固化性树脂。

德国专利申请公开第19544815号说明书（专利文献3）公开了涉及传感器元件的发明。在该传感器元件的内部，用热固化性树脂封固有检测部和电子部件，用热塑性树脂封固连接器或电缆侧。

专利文献1：日本特表平10-511716号公报

专利文献2：日本特开平09-092105号公报

专利文献3：德国专利申请公开第19544815号说明书

在使用如日本特表平10-511716号公报（专利文献1）所公开的聚氨酯热熔粘合剂那样的软树脂作为封固树脂的情况下，会产生作用于被封固的构件上的内部应力随时间而减小这样的应力缓和现象。在用这样的热熔树脂封固检测部的情况下，因发生应力缓和现象而导致检测部的特性易于变动。

在日本特开平09-092105号公报（专利文献2）所公开的发明中，如上所述，在1次填充树脂和2次填充树脂中都使用热固化性树脂。热固化性树脂在固化时产生收缩应力。在用热固化性树脂封固在基板上所安装的电子部件的情况下，需要在电子部件上预先涂敷硅酮树脂等，来保护电子部件免于固化收缩应力的影响等的繁杂的工序。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种能够缓和在封固后残留于电子设备的内部的应力并且能够稳定检测检测对象的接近或有无的电子设备及其制造方法。

本发明的电子设备，具有：

检测部，对检测对象的接近或有无进行检测，

电子部件，与所述检测部电连接，

壳体构件，容置所述检测部以及所述电子部件，

封固树脂，形成在所述壳体构件的内部；

所述封固树脂包括：

热固化性树脂部，以对所述检测部进行封固的方式形成在所述壳体构件的所述内部，

热塑性树脂部，以对所述壳体构件的所述内部中的未形成所述热固化性树脂部的部分进行封固的方式形成，并且热塑性树脂部的硬度（shoreD）在60以下。

优选所述检测部包括：

线圈，在卷轴体上卷绕绕线而成，

芯体，容置所述线圈；

所述热固化性树脂部对所述线圈以及所述芯体进行封固。

优选该电子设备还具有线圈壳体，该线圈壳体容纳在所述壳体构件的一端，

所述芯体容置在所述线圈壳体内，

所述热固化性树脂部形成在所述线圈壳体的内部。

优选所述壳体构件具有内径为5mm以上的圆筒形状，并容置搭载所述电子部件的窄长形状的基板，在使用流变仪测定时，若将测定时的剪切速度设为10（1/s），将测定时的温度设为190℃，则所述热塑性树脂部的粘度在500mPa·s以上且10000mPa·s以下。

优选在使用流变仪测定时，若将测定时的剪切速度设为10（1/s），将测定时的温度设为190℃，则所述热塑性树脂部的粘度在500mPa·s以上且8000mPa·s以下。

本发明的电子设备的制造方法包括：

将对检测对象的接近或有无进行检测的检测部和与所述检测部电连接的电子部件配置在壳体构件中的工序；

在所述壳体构件的内部以对所述检测部进行封固的方式形成热固化性树脂部的工序；

以对所述壳体构件的所述内部中的未形成所述热固化性树脂部的部分进行封固的方式，形成硬度（shoreD）在60以下的热塑性树脂部的工序。

根据本发明，能够得到一种能够缓和在封固后残留于电子设备的内部的应力并能够稳定检测检测对象的接近或有无的电子设备及其制造方法。

附图说明

图1是表示实施方式1的非接触式传感器的立体图。

图2是表示实施方式1的非接触式传感器的分解后的状态的立体图。

图3是沿着图1中的III-III线的向视剖视图。