[发明专利]静态随机存储器之写入冗余度改善的方法有效

专利信息
申请号: 201310492066.2 申请日: 2013-10-18
公开(公告)号: CN103579118B 公开(公告)日: 2016-11-02
发明(设计)人: 俞柳江 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L21/8244 分类号: H01L21/8244
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 陆花
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种静态随机存储器之写入冗余度改善的方法,包括:步骤S1:提供硅基衬底,并形成浅沟槽隔离;步骤S2:形成NMOS器件和作为上拉晶体管的PMOS器件;步骤S3:在NMOS器件和作为上拉晶体管的PMOS器件之源极区和漏极区进行源漏注入,并沉积氮化硅保护层;步骤S4:对NMOS器件和作为上拉晶体管的PMOS器件进行源漏退火工艺;步骤S5:刻蚀除去氮化硅保护层。本发明通过在制备应力记忆效应工艺光刻版时,使上拉晶体管之PMOS器件区域与NMOS器件被覆盖,在应力记忆效应工艺中,上拉晶体管和NMOS器件均被氮化硅保护层覆盖,之后进行源漏退火工艺,上拉晶体管的空穴迁移率被降低,从而增大上拉晶体管的等效电阻,在写入过程中,降低第二节点电位,从而提高其写入冗余度。
搜索关键词: 静态 随机 存储器 写入 冗余 改善 方法
【主权项】:
一种静态随机存储器之写入冗余度改善的方法,其特征在于,所述方法包括:执行步骤S1:提供硅基衬底,并在所述硅基衬底内形成浅沟槽隔离;执行步骤S2:在所述浅沟槽隔离之间间隔形成NMOS器件和作为上拉晶体管的PMOS器件;执行步骤S3:在所述NMOS器件之源极区和漏极区,以及所述作为上拉晶体管的PMOS器件之源极区和漏极区进行源漏注入后,并在所述NMOS器件和所述作为上拉晶体管的PMOS器件之异于所述硅基衬底一侧沉积氮化硅保护层;执行步骤S4:对所述NMOS器件和所述作为上拉晶体管的PMOS器件进行源漏退火工艺;执行步骤S5:刻蚀除去所述氮化硅保护层。
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