[发明专利]静态随机存储器之写入冗余度改善的方法有效
申请号: | 201310492066.2 | 申请日: | 2013-10-18 |
公开(公告)号: | CN103579118B | 公开(公告)日: | 2016-11-02 |
发明(设计)人: | 俞柳江 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/8244 | 分类号: | H01L21/8244 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 陆花 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种静态随机存储器之写入冗余度改善的方法,包括:步骤S1:提供硅基衬底,并形成浅沟槽隔离;步骤S2:形成NMOS器件和作为上拉晶体管的PMOS器件;步骤S3:在NMOS器件和作为上拉晶体管的PMOS器件之源极区和漏极区进行源漏注入,并沉积氮化硅保护层;步骤S4:对NMOS器件和作为上拉晶体管的PMOS器件进行源漏退火工艺;步骤S5:刻蚀除去氮化硅保护层。本发明通过在制备应力记忆效应工艺光刻版时,使上拉晶体管之PMOS器件区域与NMOS器件被覆盖,在应力记忆效应工艺中,上拉晶体管和NMOS器件均被氮化硅保护层覆盖,之后进行源漏退火工艺,上拉晶体管的空穴迁移率被降低,从而增大上拉晶体管的等效电阻,在写入过程中,降低第二节点电位,从而提高其写入冗余度。 | ||
搜索关键词: | 静态 随机 存储器 写入 冗余 改善 方法 | ||
【主权项】:
一种静态随机存储器之写入冗余度改善的方法,其特征在于,所述方法包括:执行步骤S1:提供硅基衬底,并在所述硅基衬底内形成浅沟槽隔离;执行步骤S2:在所述浅沟槽隔离之间间隔形成NMOS器件和作为上拉晶体管的PMOS器件;执行步骤S3:在所述NMOS器件之源极区和漏极区,以及所述作为上拉晶体管的PMOS器件之源极区和漏极区进行源漏注入后,并在所述NMOS器件和所述作为上拉晶体管的PMOS器件之异于所述硅基衬底一侧沉积氮化硅保护层;执行步骤S4:对所述NMOS器件和所述作为上拉晶体管的PMOS器件进行源漏退火工艺;执行步骤S5:刻蚀除去所述氮化硅保护层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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