[发明专利]一种印制电路板PCB及制作方法有效
| 申请号： | 201310487987.X | 申请日： | 2013-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN104582236B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 刘丰;胡新星;余凯 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 100871 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印制电路板PCB及制作方法，涉及印制电路板制作领域，解决现有技术中无法灵活控制PCB信号线过孔阻抗的问题，该印制电路板PCB包括PCB本体，所述PCB本体包括至少三层结构，且所述PCB本体上设置有至少一个信号线过孔，绕所述信号线过孔外围的至少一部分设置有屏蔽槽，所述屏蔽槽具有预设特征参数，用于改变所述信号线过孔阻抗。通过改变屏蔽槽的预设特征参数来实现信号线过孔阻抗的改变，从而达到灵活控制信号线过孔阻抗的目的，保证信号的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 信号线 阻抗 印制电路板PCB 屏蔽槽 灵活控制 特征参数 预设 制作 印制电路板 三层结构 外围 保证 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板PCB，包括PCB本体，所述PCB本体包括至少三层结构，且所述PCB本体上设置有至少一个信号线过孔，其特征在于，绕所述信号线过孔外围的至少一部分设置有屏蔽槽，所述屏蔽槽具有预设特征参数，用于改变所述信号线过孔阻抗；所述屏蔽槽在所述信号线过孔的信号线引出方向上设置有开口，屏蔽槽的位置上的PCB材料移除至见到铜皮，得到环形槽，将环形槽的内壁进行金属化，得到屏蔽槽；所述预设特征参数至少包括所述屏蔽槽边缘到所述信号线过孔中心的最短距离H1、槽深度、水平截面弧长和/或所述开口宽度；所述屏蔽槽，通过使用SI8000模拟信号线过孔阻抗值，应用单端阻抗模型处理，根据过孔外缘直径W1，过孔内缘直径W2，过孔孔铜厚度T1和PCB材料介电常数Erl，计算一定阻值下屏蔽槽边缘到信号线过孔中心的最短距离H1的值，然后根据最短距离H1制作而成。
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