[发明专利]一种印制电路板PCB及制作方法

说明书

本发明提供一种印制电路板PCB及制作方法，涉及印制电路板制作领域，解决现有技术中无法灵活控制PCB信号线过孔阻抗的问题，该印制电路板PCB包括PCB本体，所述PCB本体包括至少三层结构，且所述PCB本体上设置有至少一个信号线过孔，绕所述信号线过孔外围的至少一部分设置有屏蔽槽，所述屏蔽槽具有预设特征参数，用于改变所述信号线过孔阻抗。通过改变屏蔽槽的预设特征参数来实现信号线过孔阻抗的改变，从而达到灵活控制信号线过孔阻抗的目的，保证信号的完整性。

技术领域

本发明涉及印制电路板制作领域，特别涉及一种印制电路板PCB及制作方法。

背景技术

随着电子产品的工作频率越来越高，速率越来越快，对印制电路板PCB的信号完整性性能也提出了更高的要求。

如图1所示的电路，若输入端触发一个数字信号为1、电压为V0的输入信号，在接收端接收到的信号Vx至少为0.8*V0方可识别出数字1，否则将识别成0或无法识别，这就要求输入信号在PCB中传输时损耗一定值后，仍能使接收端识别到正确的电平。

为保证信号的完整性，整个传输过程中的信号损耗需要得到理想的控制。然而事实上，基于反射理论，由于传输链路中的阻抗不匹配所导致的信号反射损失占据了信号损耗的绝大部分，如图1，若信号线阻抗Rt与过孔阻抗Rh不匹配，就会给信号完整性造成十分不利的影响。如何做到传输链路的各个部分阻抗的一致性便成了当今信号研究的主要课题。

实际上，传输线本身的阻抗匹配不难做到，最为困难的是如何将过孔阻抗做到与传输线一致。在实际工程设计和应用中，考虑到成本、机械性能、板面布线空间等问题，过孔的大小调整意义并不大，无法做到灵活控制过孔阻抗。

也有一些公司利用调整过孔孔环大小或过孔孔壁到PCB各层接地铜皮的距离来达到调整过孔阻抗的目的，但结合PCB工艺能力和原始设备制造商OEM对PCB的层间对位精度等要求，调整空间也十分有限。

因此，常规利用单纯调整过孔孔径、孔环、孔到铜等方法来控制过孔阻抗具有很大的局限性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种印制电路板PCB及制作方法，解决现有技术中无法灵活控制PCB信号线过孔阻抗的问题。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供一种印制电路板PCB，包括PCB本体，所述PCB本体包括至少三层结构，且所述PCB本体上设置有至少一个信号线过孔，绕所述信号线过孔外围的至少一部分设置有屏蔽槽，所述屏蔽槽具有预设特征参数，用于改变所述信号线过孔阻抗。

其中，所述屏蔽槽在所述信号线过孔的信号线引出方向上设置有开口。

其中，所述开口宽度比所述信号线宽度大至少7密耳。

其中，所述预设特征参数至少包括所述屏蔽槽边缘到所述信号线过孔中心的最短距离、槽深度、水平截面弧长和/或所述开口宽度。

其中，所述屏蔽槽为金属化屏蔽槽。

其中，所述屏蔽槽与所述PCB本体的公共接地端电连接。

为解决上述技术问题，本发明的实施例还提供了一种如上所述的PCB的制作方法，包括：

根据预先设计的内层图形制作PCB内层板；

将所述PCB内层板进行层压，得到第一PCB；

将所述第一PCB进行钻孔，得到第二PCB；

将所述第二PCB进行沉铜电镀，得到第三PCB；

将所述第三PCB进行外层线路的制作，得到第四PCB；

将所述第四PCB至少进行防焊制作后，进行成品测试，完成所述PCB的制作，将所述第二PCB进行沉铜电镀，得到第三PCB的步骤具体为：