[发明专利]一种印制电路板PCB及制作方法

权利要求书

1.一种印制电路板PCB，包括PCB本体，所述PCB本体包括至少三层结构，且所述PCB本体上设置有至少一个信号线过孔，其特征在于，绕所述信号线过孔外围的至少一部分设置有屏蔽槽，所述屏蔽槽具有预设特征参数，用于改变所述信号线过孔阻抗；

所述屏蔽槽在所述信号线过孔的信号线引出方向上设置有开口，屏蔽槽的位置上的PCB材料移除至见到铜皮，得到环形槽，将环形槽的内壁进行金属化，得到屏蔽槽；

所述预设特征参数至少包括所述屏蔽槽边缘到所述信号线过孔中心的最短距离H1、槽深度、水平截面弧长和/或所述开口宽度；

所述屏蔽槽，通过使用SI8000模拟信号线过孔阻抗值，应用单端阻抗模型处理，根据过孔外缘直径W1，过孔内缘直径W2，过孔孔铜厚度T1和PCB材料介电常数Erl，计算一定阻值下屏蔽槽边缘到信号线过孔中心的最短距离H1的值，然后根据最短距离H1制作而成。

2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述开口宽度比所述信号线宽度大至少7密耳。

3.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述屏蔽槽为金属化屏蔽槽。

4.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述屏蔽槽与所述PCB本体的公共接地端电连接。

5.一种如权利要求1-4任一项所述的PCB的制作方法，包括：

根据预先设计的内层图形制作PCB内层板；

将所述PCB内层板进行层压，得到第一PCB；

将所述第一PCB进行钻孔，得到第二PCB；

将所述第二PCB进行沉铜电镀，得到第三PCB；

将所述第三PCB进行外层线路的制作，得到第四PCB；

将所述第四PCB至少进行防焊制作后，进行成品测试，完成所述PCB的制作，其特征在于，将所述第二PCB进行沉铜电镀，得到第三PCB的步骤具体为：

将所述第二PCB按照预设特征参数制作所述屏蔽槽后，进行沉铜电镀，得到第三PCB；以及

通过使用SI8000模拟信号线过孔阻抗值，应用单端阻抗模型处理，根据过孔外缘直径W1，过孔内缘直径W2，过孔孔铜厚度T1和PCB材料介电常数Erl，计算一定阻值下屏蔽槽边缘到信号线过孔中心的最短距离H1的值，然后根据最短距离H1制作屏蔽槽。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述屏蔽槽的制作方法为机械钻孔或铣锣。