[发明专利]柔性显示装置的制造方法有效
| 申请号： | 201310487752.0 | 申请日： | 2013-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN103811395A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 余准镐;朴成镇;李胜珉 | 申请（专利权）人： | 乐金显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚;王伶 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供柔性显示装置的制造方法。通过以将激光照射到柔性基板与辅助基板之间夹着的牺牲层上并且其后通过将空气注入到柔性基板与辅助基板之间的界面中而消除真空的方式来执行分离，该柔性显示装置的制造方法防止因辅助基板的有缺陷的分离而引起的损坏。该柔性显示装置的制造方法包括以下步骤：设置辅助基板；在所述辅助基板上形成牺牲层；在上面形成有所述牺牲层的所述辅助基板上形成柔性基板；在所述柔性基板上形成显示面板；通过激光照射去除夹在所述柔性基板与所述辅助基板之间的所述牺牲层；在去除了所述柔性基板与所述辅助基板之间的所述牺牲层后在所述柔性基板与所述辅助基板之间注入空气；以及使所述辅助基板从所述柔性基板分离。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 显示装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造柔性显示装置的方法，该方法包括以下步骤：设置辅助基板；在所述辅助基板上形成牺牲层；在上面形成有所述牺牲层的所述辅助基板上形成柔性基板；在所述柔性基板上形成显示面板；通过激光照射去除夹在所述柔性基板与所述辅助基板之间的所述牺牲层；在去除了所述柔性基板与所述辅助基板之间的所述牺牲层后在所述柔性基板与所述辅助基板之间注入空气；以及使所述辅助基板从所述柔性基板分离。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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