[发明专利]柔性显示装置的制造方法有效
申请号: | 201310487752.0 | 申请日: | 2013-10-17 |
公开(公告)号: | CN103811395A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 余准镐;朴成镇;李胜珉 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 吕俊刚;王伶 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示装置 制造 方法 | ||
技术领域
本说明书涉及柔性显示装置的制造方法,具体涉及能够使辅助基板从完成处理的柔性基板容易地分离的柔性显示装置的制造方法。
背景技术
在当前面向信息的社会中,推进了作为可视信息传递介质的显示装置的重要性。为了之后占据重要位置,这种显示装置需要满足若干个条件,诸如功率消耗低、尺寸小、重量轻以及提高图像质量。
显示装置可以分为发光型显示装置和非发光型显示装置,发光型显示装置包括阴极射线管(CRT)、电致发光(EL)、发光二极管(LED)、真空荧光显示器(VFD)、有机发光装置(OLED)、场发射显示器(FED)、等离子体显示面板(PDP)、电泳显示装置,非发光型显示装置诸如,液晶显示器(LCD)。
作为显示装置领域中的新技术,即使被折叠或卷起也不会被损坏的柔性显示装置被预期为是重要的。目前,在实现柔性显示装置时存在许多障碍,但是随着技术的发展,薄膜晶体管(TFT)LCD装置、OLED装置或电泳显示装置将是主流显示装置。
柔性显示装置被称作卷动显示装置。柔性显示装置被实现在诸如塑料的薄基板上。柔性显示装置即使像纸一样被折叠或卷起也不会被损坏,所以被认为是下一代显示装置。目前,可以被制造为小于1mm薄的LCD装置和OLED装置是有前景的显示装置。
LCD装置是用于利用液晶分子的光学各向异性来输出图像的装置。LCD装置显示出比常规CRT更高的可见性,以及比具有相同画面尺寸的CRT更低的平均功率消耗和更低的热辐射。因此,作为下一代显示装置,LCD装置受到众人关注。
在所有现有的显示装置中,OLED装置可以自身发光,因此即使在黑暗地方使用或者照有外部光时也呈现出高可见性,并且具有最快的响应速度,响应速度是用于确定移动显示装置的性能的重要基准。因此,OLED装置可以实现完美视频。而且,OLED装置可以被设计为超薄形,这可以使各种类型的移动装置(诸如,移动电话)更轻薄。
为了实现柔性显示装置,需要确保基板的柔性。为了确保基板柔性,使用由塑料或不锈钢(SUS)制成的柔性基板,替代常规的玻璃基板。
由此可见,需要使用诸如塑料基板这样的柔性基板来实现柔性显示装置。为了传送柔性基板并且执行一系列处理,通常在使用粘合剂将塑料基板附着到玻璃基板上之后执行那些处理。由于复杂的附着(粘合)处理和多个层压处理,所以可能导致有缺陷的装置并且使生产率下降。
即,为了将塑料基板附着到玻璃基板上,需要顺序执行复杂的粘合处理(诸如去除粘合剂的下防粘纸、去除粘合剂的上防粘纸、层压塑料基板等)。而且,很有可能造成处理误差(缺陷),诸如在层压处理期间产生气泡和污点。具体地,复杂的粘合处理导致生产率下降。
当粘合到玻璃基板上的塑料基板以被粘合状态进行传送,然后通过若干个处理完成显示面板的制造时,执行使玻璃基板与作为显示面板的塑料基板分开(分离)的处理。
这里,为了将塑料基板从附着在玻璃基板上的粘合剂分离,根据分离处理,需要满足若干个条件。而且,由于粘合剂附着在玻璃基板的整个上表面上,所以分离是不容易的。
目前,通过在将牺牲层插入在塑料基板与玻璃基板之间后执行多个处理来形成显示面板,然后通过施加激光释放(laser release)使玻璃基板与塑料基板分开。在激光释放时,在塑料基板与玻璃基板之间形成真空,这使得难以分离玻璃基板。在这种情况下,冲击可能施加于包括塑料基板的显示面板,这可能造成柔性显示装置的损坏。
发明内容
因此,为了克服相关技术的缺点,详细描述的一方面提供了一种柔性显示装置的制造方法,该方法能够使辅助基板从完成处理的柔性基板容易分离。
本公开的其它方面和特征将在本文所公开的本公开的具体实施方式和权利要求中进行描述。
为了实现这些和其它优点并且根据本说明书的目的,如这里具体实施和广泛描述的,提供了一种柔性显示装置的制造方法,该方法包括以下步骤:设置辅助基板;在所述辅助基板上形成牺牲层;在上面形成有所述牺牲层的所述辅助基板上形成柔性基板;在所述柔性基板上形成显示面板;通过激光照射去除夹在所述柔性基板与所述辅助基板之间的所述牺牲层;在去除了所述柔性基板与所述辅助基板之间的所述牺牲层后在所述柔性基板与所述辅助基板之间注入空气;以及使所述辅助基板从所述柔性基板分离。
这里,所述辅助基板可以被实现为玻璃基板或金属基板。
通过在所述牺牲层上涂布聚酰亚胺基树脂,可以形成所述柔性基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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