[发明专利]一种改进的激光直接钻孔加工方法

摘要

本发明公开了一种改进的激光直接钻孔加工方法，其特征在于：包括层压和激光直接钻孔；所述层压包括天窗层铜箔铣开窗口，形成开窗靶区；层压叠板时，使用叠板台红外线发生器产生红外线形成四个交叉光点定位开窗靶区，层压加工；黑化加工；所述激光直接钻孔包括采用预设程序对天窗层铜箔的四个开窗靶区露出的半固化片进行烧蚀，露出次外层承接盘和对位靶孔；以对位靶孔为定位基准，进行激光直接钻孔。本发明使用直接在天窗层铜箔上定位靶标位置开窗口的方式，彻底杜绝了由于预处理的不均匀而产生的定位靶标的烧蚀状态不一致问题，生产过程稳定，生产效率显著提高；使用红外线交叉点定位，提高定位精度，充分保证了对位靶孔的激光烧蚀质量。

主权项

一种改进的激光直接钻孔加工方法，其特征在于：包括层压和激光直接钻孔；所述层压包括如下步骤：1）在天窗层铜箔的四角铣开窗口，形成开窗靶区；2）层压叠板时，首先在下镜板上平铺一张天窗层铜箔，并使其背胶面朝上；然后使用叠板台红外线发生器产生红外线形成四个交叉光点，并移动光点位置使其与四个开窗靶区对正；取点焊好的印制板芯材按正确的方向平放到天窗层铜箔上，并使其四角的次外层承接盘对准四个红外线交叉光点；最后，在芯材上平铺一张天窗层铜箔，其背胶面朝下，并且四角的开窗靶区对准四个红外线交叉光点，盖上镜板，层压加工；3）对层压后的印制板进行黑化加工；所述激光直接钻孔包括如下步骤：1）采用预设程序对天窗层铜箔的四个开窗靶区露出的半固化片进行烧蚀，露出次外层承接盘和对位靶孔；2）以对位靶孔为定位基准，进行激光直接钻孔。