[发明专利]一种改进的激光直接钻孔加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及激光钻孔加工方法，具体地说是一种改进的激光直接钻孔加工方法。

背景技术

HDI是高密度互连（High Density Interconnection）的缩写，是生产印制板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其空间尺寸，同时在有限的空间内架构更加密集的逻辑网络，从手机到智能武器的小型便携式产品中，器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的封装体具有越来越短的响应时间和更高频率，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性，HDI是专为小容量用户设计的紧凑型产品。HDI板一般采用积层法（Build-up）制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接钻孔等先进PCB技术。

传统的激光直接钻孔技术的定位靶标一般采用黑化或棕化对铜箔进行表面预处理，然后采用激光烧蚀的方式加工而成；如图2所示，是传统激光直接钻孔烧靶方式示意图，图中，天窗层铜箔1通过半固化片3和芯材4压合在一起，在激光束5的作用下，天窗层铜箔1被烧蚀出蚀铜靶区1a，此时，半固化片3已经被局部烧蚀，且残留厚度不均匀；在激光束5的继续作用下，蚀铜靶区1a下部的半固化片3被完全烧蚀，并透过次外层承接盘2的对位靶孔2a向芯材4内部烧蚀，形成深浅不一的孔洞，严重时会造成芯材烧蚀击穿4a。由此可见，由于预处理的不均匀，定位靶标的烧蚀状态不一致，生产过程不稳定，严重影响生产效率。

发明内容

根据上述提出的技术问题，而提供一种改进的激光直接钻孔加工方法。本发明主要利用直接在天窗层铜箔上定位靶标位置开窗口的方式，取代激光烧蚀的加工方法，从而起到定位精准，生产效率提高等效果。

本发明采用的技术手段如下：

一种改进的激光直接钻孔加工方法，其特征在于：包括层压和激光直接钻孔；

所述层压包括如下步骤：

1）在数控铣床上使用预设的铣程序在天窗层铜箔的四角开窗口，形成开窗靶区；

2）层压叠板时，首先在下镜板上平铺一张天窗层铜箔，并使其背胶面朝上；然后使用叠板台红外线发生器产生红外线形成四个交叉光点，并移动光点位置使其与四个开窗靶区对正；取点焊好的印制板芯材按正确的方向平放到天窗层铜箔上，并使其四角的次外层承接盘对准四个红外线交叉光点；最后，在芯材上平铺一张天窗层铜箔，其背胶面朝下，并且四角的开窗靶区对准四个红外线交叉光点，盖上镜板，层压加工；

3）对层压后的印制板进行黑化加工；

所述激光直接钻孔（LDD，laser direct drilling）包括如下步骤：

1）采用预设程序对天窗层铜箔的四个开窗靶区露出的半固化片进行烧蚀，露出次外层承接盘和对位靶孔；

2）以对位靶孔为定位基准，采用预设程序进行激光直接钻孔。

进一步地，所述天窗层铜箔的开窗靶区为边长6-8mm的正方形或直径6-8mm的圆形。

进一步地，四个所述开窗靶区的间距与所述印制板芯材上四个次外层承接盘的间距相同。

较现有技术相比，本发明具有以下优点：

1、使用直接在天窗层铜箔上定位靶标位置开窗口的方式，取代激光烧蚀的加工方法，彻底杜绝了由于预处理的不均匀而产生的定位靶标的烧蚀状态不一致问题，生产过程稳定，生产效率显著提高。

2、将层压叠层的红外线板边定位方式更改为使用红外线交叉点定位，提高定位精度，充分保证了对位靶孔的激光烧蚀质量。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1是本发明层压叠板方法示意图。

图2是传统激光直接钻孔烧靶方式示意图。

图3是本发明激光直接钻孔烧靶方式示意图。

图4是本发明叠层结构示意图。

图5是本发明激光直接钻孔烧靶结构效果示意图。

图中：1、天窗层铜箔1a、蚀铜靶区1b、开窗靶区2、次外层承接盘2a、对位靶孔3、半固化片4、芯材4a、芯材烧蚀击穿4b、芯材烧蚀未击穿5、激光束6、上/下镜板7、红外线7a、光点

具体实施方式