[发明专利]一种改进的激光直接钻孔加工方法

权利要求书

1.一种改进的激光直接钻孔加工方法，其特征在于：包括层压和激光直接钻孔；

所述层压包括如下步骤：

1）在天窗层铜箔的四角铣开窗口，形成开窗靶区；

2）层压叠板时，首先在下镜板上平铺一张天窗层铜箔，并使其背胶面朝上；然后使用叠板台红外线发生器产生红外线形成四个交叉光点，并移动光点位置使其与四个开窗靶区对正；取点焊好的印制板芯材按正确的方向平放到天窗层铜箔上，并使其四角的次外层承接盘对准四个红外线交叉光点；最后，在芯材上平铺一张天窗层铜箔，其背胶面朝下，并且四角的开窗靶区对准四个红外线交叉光点，盖上镜板，层压加工；

3）对层压后的印制板进行黑化加工；

所述激光直接钻孔包括如下步骤：

1）采用预设程序对天窗层铜箔的四个开窗靶区露出的半固化片进行烧蚀，露出次外层承接盘和对位靶孔；

2）以对位靶孔为定位基准，进行激光直接钻孔。

2.根据权利要求1所述的一种改进的激光直接钻孔加工方法，其特征在于：所述天窗层铜箔的开窗靶区为边长6-8mm的正方形或直径6-8mm的圆形。

3.根据权利要求1所述的一种改进的激光直接钻孔加工方法，其特征在于：四个所述开窗靶区的间距与所述印制板芯材上四个次外层承接盘的间距相同。