[发明专利]一种埋入电容的实现方法及电路板有效
| 申请号： | 201310479185.4 | 申请日： | 2013-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN104582265B | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 黄勇;吴会兰 | 申请（专利权）人： | 珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 519175 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了电路板制造领域中的一种埋入电容的实现方法及电路板。本发明在导电图形层的至少一面设置用作埋入电容的一个电极的导电膜层，并在导电膜层上形成第一绝缘层，第一绝缘层包含露出导电膜层的窗体；向所述窗体填充电容膏；对所述电容膏进行预固化操作；在所述电容膏上压合第一导电层；对所述第一导电层进行图形化操作，用作所述埋入电容的另一电极。本发明能够保证第一绝缘层和导电图形层的紧密粘合；能够使得电容膏和第一导电层的接触面平整，并填充电容膏和第一绝缘层可能存在的空隙，还能使得第一绝缘层和电容膏固化，进而保证了最终得到的电路板的刚性高，热膨胀系数小，不易开裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 埋入 电容 实现 方法 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种埋入电容的实现方法，用于基于一导电图形层形成埋入电容，所述导电图形层的至少一面设置有用作所述埋入电容的第一电极的导电膜层，其特征在于，该方法包括以下步骤：在所述导电膜层上形成第一绝缘层，并对所述第一绝缘层进行图形化操作，图形化后的第一绝缘层包含露出所述导电膜层的窗体；向所述窗体填充电容膏；对所述电容膏进行预固化操作；在所述电容膏上压合第一导电层，并使得所述第一绝缘层和电容膏固化；对所述第一导电层进行图形化操作，图形化后的第一导电层用作所述埋入电容的第二电极。
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