[发明专利]一种埋入电容的实现方法及电路板

说明书

本发明公开了电路板制造领域中的一种埋入电容的实现方法及电路板。本发明在导电图形层的至少一面设置用作埋入电容的一个电极的导电膜层，并在导电膜层上形成第一绝缘层，第一绝缘层包含露出导电膜层的窗体；向所述窗体填充电容膏；对所述电容膏进行预固化操作；在所述电容膏上压合第一导电层；对所述第一导电层进行图形化操作，用作所述埋入电容的另一电极。本发明能够保证第一绝缘层和导电图形层的紧密粘合；能够使得电容膏和第一导电层的接触面平整，并填充电容膏和第一绝缘层可能存在的空隙，还能使得第一绝缘层和电容膏固化，进而保证了最终得到的电路板的刚性高，热膨胀系数小，不易开裂。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种埋入电容的实现方法及电路板。

背景技术

随着电子产品高频、高性能、小型化的不断发展，表面安装的无源元件的数量持续增长，占据了电路板大量的表面空间，连接无源元件和有源元件之间的长线路和通孔将会产生不可接受的噪声及信号延迟，从而导致系统性能下降，而且更多的焊点也会降低电路板的可靠性。鉴于上述原因，埋入式电容工艺迅速发展起来，目前其制作方法主要有两种：层压技术和印刷技术。层压技术主要是将埋容材料压入电路板中，通过图形制作工艺制作出所需要的电容，所用的埋容材料类似于传统的覆铜板，即具有高介电常数的绝缘介质置于两层铜箔之间，这类材料厚度较薄，加工困难，而且价格昂贵，埋入电容的电容值小；印刷技术通常用来制备大容值电容，采用丝网印刷或喷墨印刷形式将电容膏印在电路板上，经过高温固化，形成绝缘体图形，再压合或电镀上另一层金属层，形成平行板电容器，然而目前业界采用印刷技术很难获得均匀的厚度和平坦的表面，因此埋入电容的精度不高。

专利US7092237B2中提到一种方法，具体步骤如下：在覆铜板表面压合感光绝缘树脂，去除感光绝缘树脂层内要印刷电容膏区域部分，露出导体图形做为埋入电容的一面导体，印刷电容膏，固化，然后在感光绝缘树脂及电容膏上电镀铜形成铜导体层，此为埋入电容的另一面导体，图形形成后制作出平行板电容器。根据该专利技术，其不足有以下三点：（1）必须要使用感光绝缘树脂，价格昂贵，该材料不能用玻璃纤维布增强其刚性，所制作的电路板刚性不足，热膨胀系数大，吸热后易开裂，尺寸稳定性不好，而且要想获得高精度的电容膏印刷区域，感光绝缘树脂中的感光成分含量要高，然而感光成分高的同时会导致材料的介电性能下降；（2）直接在电容膏印刷区域印刷电容膏，很难获得均匀的厚度和平坦的表面，而且印刷的电容膏紧密度不足；（3）其所制作的平行板电容器的外层导体层是通过在感光绝缘树脂及电容膏上电镀铜形成，在绝缘材料上直接电镀或者化学沉铜后电镀形成的导体层和绝缘材料的结合力差，不能保证电路板的可靠性。

发明内容

鉴于上述技术问题，本发明提供一种埋入电容的实现方法。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种形成埋入电容的方法，用于基于一导电图形层形成埋入电容，所述导电图形层的至少一面设置有用作所述埋入电容的第一电极的导电膜层，该方法包括以下步骤：

在所述导电膜层上形成第一绝缘层，并对所述第一绝缘层进行图形化操作，图形化后的第一绝缘层包含露出所述导电膜层的窗体；

向所述窗体填充电容膏；

对所述电容膏进行预固化操作；

在所述电容膏上压合第一导电层，并使得所述第一绝缘层和电容膏固化；

对所述第一导电层进行图形化操作，图形化后的第一导电层用作所述埋入电容的第二电极。

进一步地，在低于所述第一绝缘层的材料的玻璃转化温度下，在所述导电膜层上形成第一绝缘层。

进一步地，所述在所述导电膜层上形成第一绝缘层的步骤具体为：

在所述导电膜层上压合第一绝缘层。

进一步地，所述向所述窗体填充电容膏的步骤之后还包括：