[发明专利]一种半导体研磨硅片取片方法无效
| 申请号： | 201310477685.4 | 申请日： | 2013-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN103600286A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 陈峰;汪利峰 | 申请（专利权）人： | 万向硅峰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 陈继亮 |
| 地址： | 324300 浙江省衢*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体研磨硅片取片方法，该方法是利用中心设有孔洞，后端连接有气囊的乳胶吸盘进行取片，取片时，将气囊中的空气排出部分后，然后将乳胶吸盘的中心孔洞对准硅片的1/2半径处，之后将气囊松开，硅片就吸附在乳胶吸盘上，将硅片取出后，用手将气囊内的空气排出，硅片从乳胶吸盘上自动脱落即可。采用本发明，硅片表面的擦痕减少，非倒角硅片崩边率下降，硅片返工片比例从原来的2%左右下降到了0.5%。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 研磨 硅片 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体研磨硅片取片方法，其特征在于利用中心设有孔洞，后端连接有气囊的乳胶吸盘进行取片，取片时，将气囊中的空气排出部分后，然后将乳胶吸盘的中心孔洞对准硅片的1/2半径处，之后将气囊松开，硅片就吸附在乳胶吸盘上，将硅片取出后，用手将气囊内的空气排出，硅片从乳胶吸盘上自动脱落即可。
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