[发明专利]高效率硅控整流装置有效

专利信息
申请号: 201310464229.6 申请日: 2013-10-08
公开(公告)号: CN103579203A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 陈东旸;彭政杰;吴伟琳;姜信钦 申请(专利权)人: 晶焱科技股份有限公司
主分类号: H01L23/60 分类号: H01L23/60;H01L29/02;H01L29/06
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨;李涵
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是揭露一种高效率硅控整流装置,其包含一P型区域,此围绕一N型区域。N型区域中设有一第一P型重掺杂区,其连接一高电压端。多个第二N型重掺杂区设于N型区域中。多个第二P型重掺杂区较第一N型重掺杂区更接近第二N型重掺杂区,并设于P型区域中。至少一第三N型掺杂区设于P型区域中,且连接一低电压端。此外,一者为第二N型重掺杂区位于P型区域中,另一者为第二P型重掺杂区位于N型区域中,此二条件可选择性或同时满足。
搜索关键词: 高效率 整流 装置
【主权项】:
一种高效率硅控整流装置,其特征在于,包含:一P型基板;一N型井区,其设于该P型基板中;一第一P型重掺杂区,其设于该N型井区中,并连接一高电压端;至少一第一N型重掺杂区,其设于该N型井区中,并连接该高电压端;多个第二N型重掺杂区,其均匀地设于该N型井区中,该多个第二N型重掺杂区与该第一N型重掺杂区位于该第一P型重掺杂区的外侧;多个第二P型重掺杂区,其均匀地设于该P型基板中,并较该第一N型重掺杂区更接近该多个第二N型重掺杂区,且均匀地设于该N型井区的外侧;以及至少一第三N型重掺杂区,其设于该P型基板中,并连接一低电压端,该多个第二P型重掺杂区设于该第三N型重掺杂区与该N型井区之间,该多个第二N型重掺杂区与该多个第二P型重掺杂区是符合第一条件、第二条件或此二者,该第一条件为该多个第二N型重掺杂区向该第三N型重掺杂区延伸,并设于该P型基板中,该第二条件为该多个第二P型重掺杂区向该第一P型重掺杂区延伸,并设于该N型井区中。
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