[发明专利]LED芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 201310452781.3 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103456857A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 陈家洛;吴飞翔;陈立人;余长治 | 申请（专利权）人： | 聚灿光电科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36;H01L33/14;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 215123 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片及其制备方法，所述LED芯片包括衬底、位于衬底上的半导体外延层、位于半导体外延层上的透明导电层、以及位于透明导电层上的P电极和半导体外延层上的N电极，所述半导体外延层和衬底全部或部分侧壁设置为连续的斜面。本发明在不增加芯片整体尺寸的情况下，通过设计改进，增加了芯片的发光面积，并且没有增加额外工艺步骤，维持了原有成本，提升了芯片的光电性能。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED芯片，所述LED芯片包括衬底、位于衬底上的半导体外延层、位于半导体外延层上的透明导电层、以及位于透明导电层上的P电极和半导体外延层上的N电极，其特征在于，所述半导体外延层和衬底全部或部分侧壁设置为连续的斜面。
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