[发明专利]具有白光、黄光及红光感测元件的背面照射光学传感器阵列有效
申请号: | 201310439203.6 | 申请日: | 2013-09-24 |
公开(公告)号: | CN103681718B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 陈刚;毛杜立;戴幸志 | 申请(专利权)人: | 豪威科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01J1/42 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司11204 | 代理人: | 余朦,王艳春 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种单片式背面照射图像传感器,具有传感器阵列,传感器阵列具有多像素单元,其中多像素单元包括主要用于感测红光的第一像素传感器、主要用于感测红光及绿光的第二像素传感器、以及具有全色感光度的第三像素传感器,并且所述多个像素传感器横向地相互邻近。图像传感器确定红光信号、绿光信号及蓝光信号的方法包括读取各个多像素单元的红光感测像素传感器,以确定红光信号;读取主要用于感测红光与绿光的传感器以确定黄光信号,以及减去红光信号以确定绿光信号。图像传感器读取全色感测的像素传感器以确定白光信号,以及减去黄光信号以确定蓝光信号。 | ||
搜索关键词: | 具有 白光 红光 元件 背面 照射 光学 传感器 阵列 | ||
【主权项】:
一种单片式背面照射光学传感器阵列,具有:多个多像素单元,每个所述多像素单元包括:主要用于感测红光的第一像素传感器,主要用于感测红光及绿光的第二像素传感器,和具有全色感光度的第三像素传感器,每个所述多像素单元的多个像素传感器横向地相互邻近,以及通过将所述第二像素传感器的读取值减去所述第一像素传感器的读取值以确定绿光信号的装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的