[发明专利]电子器件的制造方法、电子设备以及移动体设备

摘要

本发明提供电子器件的制造方法、电子设备以及移动体设备，在将盖体接合于底座基板的密封部时不会在底座基板的陶瓷材料上产生裂纹。具有电子元件、底座基板和盖体的电子器件的制造方法的特征在于，包含以下工序：以相比于所述盖体的与所述密封部接合的接合部分的板厚，使得所述盖体的在厚度方向的平面视中位于所述接合部分的内侧的部分的板厚变小的方式，照射所述能量束而将所述盖体接合到所述密封部上。

主权项

一种电子器件的制造方法，其特征在于，该电子器件的制造方法包含以下工序：准备电子元件、底座基板和盖体，所述底座基板具有凹陷部，并且在所述凹陷部的周缘具有密封部，所述盖体包含基材层和焊料层；在所述凹陷部的底部配置所述电子元件；以所述密封部与所述焊料层重叠的方式将所述盖体配置到所述底座基板上；以及以相比于所述盖体的与所述密封部接合的接合部分的板厚，使得所述盖体的在厚度方向的平面视中位于所述接合部分的内侧的部分的板厚变小的方式，照射所述能量束而将所述盖体接合到所述密封部上。