[发明专利]硅片加工装置及方法在审
| 申请号： | 201310432624.6 | 申请日： | 2013-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN104440513A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 王坚;贾照伟;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种硅片加工装置，包括机台，该机台内配置有两套或两套以上电化学抛光装置，每套电化学抛光装置包括：抛光液槽，抛光液槽储存抛光液；及抛光腔室，抛光腔室内设置有喷嘴，喷嘴与抛光液槽之间经由抛光液供应管道连接；各套电化学抛光装置的抛光液槽内储存相同或不同的抛光液。本发明还揭示了一种硅片加工方法，包括使硅片依次在机台的各电化学抛光装置内进行电化学抛光处理，其中各电化学抛光装置内配置相同或不同的抛光液。本发明根据加工需求，在机台内配置数套电化学抛光装置，提高了机台加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种硅片加工装置，其特征在于，包括：机台，该机台内配置有两套或两套以上电化学抛光装置，每套电化学抛光装置包括：抛光液槽，所述抛光液槽储存抛光液；及抛光腔室，所述抛光腔室内设置有喷嘴，喷嘴与抛光液槽之间经由抛光液供应管道连接；各套电化学抛光装置的抛光液槽内储存相同或不同的抛光液。
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